[实用新型]双面导光板及应用其的双面显示LED器件有效
| 申请号: | 201520459548.2 | 申请日: | 2015-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN204694878U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
| 发明(设计)人: | 徐之际;李智 | 申请(专利权)人: | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00;G02B5/12 |
| 代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 刘宪池 |
| 地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双面 导光板 应用 显示 led 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及导光板技术领域,特别是涉及一种双面导光板及应用其的双面显示LED器件。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
LED是一种将电能直接转化为光能的固态半导体器件,相对于传统光源,LED具有体积小、使用寿命长、响应速度快、发光效率高的特点,因此LED成为一种备受瞩目的新型绿色光源进入照明领域。随着LED在照明及背光市场应用范围的逐年提高,中高功率器件的应用需求明显增高,但是现有技术中LED芯片通常为单个侧面出光,出光区域具有一定的限制。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种双面导光板及应用其的双面显示LED器件。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种双面导光板及应用其的双面显示LED器件。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供的技术方案如下:
一种双面导光板,所述导光板包括金属片,所述金属片包括彼此相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有第一LGP结构,第二表面上形成有第二LGP结构。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一表面上形成有若干凹陷的第一LGP网点,第二表面上形成有若干凹陷的第二LGP网点。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一LGP结构和第二LGP结构通过一体化模具在金属片的第一表面和第二表面上注塑成型。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一LGP网点和第二LGP网点为向金属片内凹陷且呈椭球面的网点。
相应地,一种双面显示LED器件,所述LED器件包括双面发光LED芯片及双面导光板,所述双面导光板位于LED器件的旁侧,所述双面发光LED芯片包括衬底以及位于衬底上的外延结构,所述外延结构包括位于衬底上的N型半导体层、位于N型半导体层上且相互分离设置的第一多量子阱发光层和第二多量子阱发光层、以及分别位于第一多量子阱发光层和第二多量子阱发光层上的第一P型半导体层和第二P型半导体层,所述N型半导体层上设置有N电极,所述第一P型半导体层和第二P型半导体层上分别设置有第一P电极和第二P电极,所述双面导光板上的第一LGP结构和第二LGP结构分别与第一多量子阱发光层和第二多量子阱发光层相对应。
作为本实用新型的进一步改进,N型半导体层下方设置有缓冲层。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一多量子阱发光层和第二多量子阱发光层下方分别设有第一N型掺杂层和第二N型掺杂层,所述第一多量子阱发光层和第二多量子阱发光层上方分别设有第一P型掺杂层和第二P型掺杂层。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型中通过在金属片上形成双面LGP结构,能够对金属片两面的发光LED芯片进行反射,提高了双面LED器件的发光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型第一具体实施方式中双面导光板的剖面结构示意图。
图2为本实用新型第二具体实施方式中双面显示LED器件的剖面结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时,其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层,或者可以存在中间元件或层。相反,当部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接连接在另一部件或层上”时,不能存在中间部件或层。
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