[实用新型]电连接器及夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器及夹持装置，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器以及用于固定芯片模块的夹持装置。

背景技术

随着芯片模块高性能化的发展，对于芯片模块传输速率及处理速度方面的要求越来越高，因此芯片模块底面上的触点数目在不断增加，故触点区域占芯片模块底面的面积越来越大，使得芯片模块底面于触点区域四周外的空白区域越来越小。

申请号为201220137219.2的中国专利中揭露了一种电连接器，其用于电性连接芯片模块，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的端子、盖设在绝缘本体上方的盖体及组装于盖体上并位于盖体与绝缘本体之间的固持装置，其中所述固持装置包括框体、由框体围成的中间开口以及自框体向下延伸设置的夹爪，通过使夹爪夹持于芯片模块的底面而将芯片模块固定到固持装置中。

为了防止夹爪刮伤触点，要保持夹爪与触点之间具有一定的距离，故夹爪通常夹持于芯片模块的底面的所述空白区域，由于所述空白区域非常小，故夹爪夹持于芯片模块底面的面积非常小，从而导致夹持力不足，芯片模块容易脱落。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种既能使芯片模块牢固定位于夹持装置又不损伤芯片模块的电连接器及夹持装置。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，包括：一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点电性连接；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有多个卡勾，自每一所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所述凸起。

进一步，相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。

进一步，所述芯片模块包括设有所述触点的基板及自基板向上凸伸的晶元模块，所述夹持装置包括位于所述基板上方的一框体，所述框体设有供所述晶元模块穿过的一开口，自所述框体底面向下延伸形成相对的两加强部，自每一所述加强部向下延伸至少两个所述卡勾。

进一步，所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。

进一步，所述加强部底面支撑于所述绝缘本体上。

进一步，所述绝缘本体具有向上延伸的四个侧壁及由四个所述侧壁围成的一收容腔收容所述芯片模块，所述侧壁设有向上凸伸的挡墙位于芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有自框体向下延伸的定位部位于所述侧壁的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

进一步，所述侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

进一步，所述基板的一个拐角处设有一防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记显露于所述通槽。

进一步，进一步包括用于压制芯片模块的一压板，压板相对于绝缘本体可旋转的盖设于所述绝缘本体上方，夹持装置顶面设有让位槽让位压板。

本实用新型提供一种夹持装置，用于固定一芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，其特征在于，包括：所述夹持装置设有扣持部，所述扣持部扣持于所述边缘区域，所述扣持部的头部对着所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙。

进一步，所述扣持部包括卡勾及自卡勾末端延伸形成的凸起，所述凸起的宽度小于所述卡勾的宽度，所述凸起为所述扣持部的头部，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域。

进一步，所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所述凸起。

进一步，相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。