[实用新型]电连接器及夹持装置

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，其特征在于，包括：

一绝缘本体；

多个端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点电性连接；

一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有多个卡勾，自每一所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所述凸起。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块包括设有所述触点的基板及自基板向上凸伸的晶元模块，所述夹持装置包括位于所述基板上方的一框体，所述框体设有供所述晶元模块穿过的一开口，自所述框体底面向下延伸形成相对的两加强部，自每一所述加强部向下延伸至少两个所述卡勾。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述加强部底面支撑于所述绝缘本体上。

7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有向上延伸的四个侧壁及由四个所述侧壁围成的一收容腔收容所述芯片模块，所述侧壁设有向上凸伸的挡墙位于芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有自框体向下延伸的定位部位于所述侧壁的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述基板的一个拐角处设有一三角形的防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记显露于所述通槽。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括用于压制芯片模块的一压板，压板相对于绝缘本体可旋转的盖设于所述绝缘本体上方，夹持装置顶面设有让位槽让位压板。

11.一种夹持装置，用于固定一芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，其特征在于，包括：所述夹持装置设有扣持部，所述扣持部扣持于所述边缘区域，所述扣持部的头部对着所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙。

12.如权利要求11所述的夹持装置，其特征在于：所述扣持部包括卡勾及自卡勾末端延伸形成的凸起，所述凸起的宽度小于所述卡勾的宽度，所述凸起为所述扣持部的头部，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域。

13.如权利要求12所述的夹持装置，其特征在于：所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所述凸起。

14.如权利要求12所述的夹持装置，其特征在于：相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。

15.如权利要求11所述的夹持装置，其特征在于：所述芯片模块包括设有所述触点的基板及自基板向上凸伸的晶元模块，所述夹持装置包括位于所述基板上方的一框体，所述框体设有供所述晶元模块穿过的一开口，自所述框体底面向下延伸形成相对的两加强部，自每一所述加强部向下延伸至少两个所述扣持部。

16.如权利要求15所述的夹持装置，其特征在于：所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。