[实用新型]一种多状态可调电路板

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种多状态可调电路板。

背景技术

电子产品的形态各异，电子产品壳体的空间结构也不相同，在组装电路板时，需要对电路板裁切以适应电子产品壳体内的空间，然而对电路板裁切后，会产生大量的费料，从而造成大量的资源浪费，同时也增加了生产成本。

综上所述，现有技术存在以下缺陷：现有的电路板，结构单一，不便于安装生产，不能满足生产需求。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术问题而提供一种新型的多状态可调电路板。

本实用新型的技术方案如下：多状态可调电路板，包括主电路板、副电路板及用于连接所述主电路板与副电路板的连接轴；所述连接轴一端侧部与所述主电路板侧部旋转连接，所述连接轴相对另一端与所述副电路板侧部旋转连接；所述主电路板两端分别设置有第一电子插槽及第二电子插槽，所述副电路板两端分别设置有第一电子接头及第二电子接头，所述第一电子接头可与所述第一电子插槽对应插接，所述第二电子接头可与所述第二电子插槽对应插接；所述第一电子插槽及第二电子插槽电性连接所述主电路板，所述第一电子接头及第二电子接头电性连接所述副电路板。

优选方案，所述第一电子插槽及第二电子插槽分别设置于第一底壳及第二底壳内，所述第一电子接头及第二电子接头分别设置于第一上壳及第二上壳内。

优选方案，所述主电路板顶面设置有第一散热基台，所述副电路板顶面设置有第二散热基台。

优选方案，所述第一散热基台与第二散热基台通过散热基板连接。

优选方案，所述散热基板底端铰接于所述第一散热基台的一端，所述散热基板顶端可拆卸地与所述第二散热基台连接。

优选方案，所述第二散热基台上表面设置有卡环，所述散热基板顶端与所述卡环插合连接。

本实用新型的有益效果为：使用上述方案的多状态可调电路板，结构简单，可根据安装空间调节使用，安装便捷，使用灵活。

附图说明

图1为本实用新型主、副电路板重叠示意图；

图2为本实用新型副电路板展开示意图；

图3为本实用新型散热基板示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

如图1、图2、图3所示，本实用新型的多状态可调电路板，包括主电路板1、副电路板2及用于连接所述主电路板1与副电路板2的连接轴3；所述连接轴3一端侧部与所述主电路板1侧部旋转连接，所述连接轴3相对另一端与所述副电路板2侧部旋转连接；所述主电路板1两端分别设置有第一电子插槽41及第二电子插槽42，所述副电路板2两端分别设置有第一电子接头43及第二电子接头44，所述第一电子接头43可与所述第一电子插槽41对应插接，所述第二电子接头44可与所述第二电子插槽42对应插接；所述第一电子插槽41及第二电子插槽42电性连接所述主电路板1，所述第一电子接头43及第二电子接头44电性连接所述副电路板2；上述方案中，所述副电路板2可通过所述连接轴3旋转至位于所述主电路板1上部并与所述主电路板1重叠而连接，此方案适用较高较窄的安装环境；或者，所述副电路板2还可旋转至与所述主电路板1为同一平面，端部相对连接，此方案适用较矮的安装环境。

所述第一电子插槽41及第二电子插槽42分别设置于第一底壳及第二底壳内，所述第一电子接头43及第二电子接头44分别设置于第一上壳及第二上壳内，所述第一底壳与所述第一上壳卡合连接，所述第二底壳与所述第二上壳卡合连接，所述第一电子接头43插入所述第一电子插槽41内的同时，所述第一上壳与所述第一底壳相卡合，从而将电子连接件密封与壳体内，避免受湿氧化。