[实用新型]一种多状态可调电路板有效

专利信息
申请号: 201520451850.3 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN204992015U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 林建华 申请(专利权)人: 广州番禺古西理丰电路板有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 赵永强
地址: 511483 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 状态 可调 电路板
【权利要求书】:

1.多状态可调电路板,其特征在于,包括主电路板、副电路板及用于连接所述主电路板与副电路板的连接轴;所述连接轴一端侧部与所述主电路板侧部旋转连接,所述连接轴相对另一端与所述副电路板侧部旋转连接;所述主电路板两端分别设置有第一电子插槽及第二电子插槽,所述副电路板两端分别设置有第一电子接头及第二电子接头,所述第一电子接头可与所述第一电子插槽对应插接,所述第二电子接头可与所述第二电子插槽对应插接;所述第一电子插槽及第二电子插槽电性连接所述主电路板,所述第一电子接头及第二电子接头电性连接所述副电路板。

2.根据权利要求1所述的多状态可调电路板,其特征在于,所述第一电子插槽及第二电子插槽分别设置于第一底壳及第二底壳内,所述第一电子接头及第二电子接头分别设置于第一上壳及第二上壳内。

3.根据权利要求1所述的多状态可调电路板,其特征在于,所述主电路板顶面设置有第一散热基台,所述副电路板顶面设置有第二散热基台。

4.根据权利要求3所述的多状态可调电路板,其特征在于,所述第一散热基台与第二散热基台通过散热基板连接。

5.根据权利要求4所述的多状态可调电路板,其特征在于,所述散热基板底端铰接于所述第一散热基台的一端,所述散热基板顶端可拆卸地与所述第二散热基台连接。

6.根据权利要求5所述的多状态可调电路板,其特征在于,所述第二散热基台上表面设置有卡环,所述散热基板顶端与所述卡环插合连接。

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