[实用新型]一种无菌熔接片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种熔接片，尤其涉及一种无菌熔接片。

背景技术

目前我国的熔接片生产方法为铜上印刷导电银浆，其工艺缺陷为生产过程中随着银浆溶剂的不断挥发，银浆浓度发生变化，从而导致电阻值发生偏离，虽然能够勉强达到熔界要求，但往往不能保证熔接的强度及可靠性，甚至极易出现故障。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种无菌熔接片，是一种对软管光滑对接的高连接强度、高可靠性、高稳定性的无菌熔接片。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；所述的熔接片本体为薄片状结构，所述的熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，所述的熔接片本体由金属材质制成；所述的绝缘层均匀铺设在所述的熔接片本体的内表面上，所述的金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层的表面上；所述的金属片电阻丝为薄片状结构，所述的金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，所述的金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，所述的金属片电阻丝的中部为线状结构，且所述的金属片电阻丝连续折叠绕置在所述的绝缘层上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝相互平行。

上述的无菌熔接片，其中，所述的金属片电阻丝通电后的加热温度为280-320℃，所述的金属片电阻丝通电加热的时间大于60秒。

上述的无菌熔接片，其中，所述的金属片电阻丝的厚度为0.005-0.04mm。

上述的无菌熔接片，其中，所述的金属片电阻丝的电阻值为8.5-10.5Ω。

上述的无菌熔接片，其中，所述的熔接片本体的厚度为0.08-0.15mm。

本实用新型厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。

附图说明

图1是本实用新型一种无菌熔接片的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

请参见附图1所示，一种无菌熔接片，包括金属片电阻丝1、绝缘层2及熔接片本体3；所述的熔接片本体3为薄片状结构，所述的熔接片本体3的下端中央设有弧形内凹31，所述的熔接片本体3由金属材质制成；所述的绝缘层2均匀铺设在所述的熔接片本体3的内表面上，所述的金属片电阻丝1通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层2的表面上；所述的金属片电阻丝1为薄片状结构，所述的金属片电阻丝1的一端呈直角梯形结构11，所述的金属片电阻丝1的另一端为端部呈尖角状的矩形结构2，所述的金属片电阻丝1的中部为线状结构13，且所述的金属片电阻丝1连续折叠绕置在所述的绝缘层2上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝1相互平行。

所述的金属片电阻丝1通电后的加热温度为280-320℃，所述的金属片电阻丝1通电加热的时间大于60秒。

所述的金属片电阻丝1的厚度为0.005-0.04mm。

所述的金属片电阻丝1的电阻值为8.5-10.5Ω。

所述的熔接片本体3的厚度为0.08-0.15mm。

本实用新型可迅速升至设定温度且加热均匀，温度准确，使得熔接表面及周围部分达到无菌标准，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。本实用新型的机械强度更高，克服了应用中常见的卡熔接片的问题。

综上所述，本实用新型厚度较小、电阻线宽度分布均匀，厚度高度一致，实现了升温快，温度稳定，温度精准，使熔接表面及周围形成无菌状态，同时保证了熔接成功率高，熔接结合面光洁，接合强度高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。