[实用新型]一种无菌熔接片有效
| 申请号： | 201520435999.2 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204687355U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 张宝强 | 申请（专利权）人： | 张宝强 |
| 主分类号： | B29C65/18 | 分类号： | B29C65/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200082 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无菌 熔接 | ||
【权利要求书】：
1.一种无菌熔接片，其特征在于：包括金属片电阻丝、绝缘层及熔接片本体；所述的熔接片本体为薄片状结构，所述的熔接片本体的下端中央设有弧形内凹，所述的熔接片本体由金属材质制成；所述的绝缘层均匀铺设在所述的熔接片本体的内表面上，所述的金属片电阻丝通过粘贴的方式布设在所述的绝缘层的表面上；所述的金属片电阻丝为薄片状结构，所述的金属片电阻丝的一端呈直角梯形结构，所述的金属片电阻丝的另一端为端部呈尖角状的矩形结构，所述的金属片电阻丝的中部为线状结构，且所述的金属片电阻丝连续折叠绕置在所述的绝缘层上，相邻两段折叠的所述的金属片电阻丝相互平行。
2.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于：所述的金属片电阻丝通电后的加热温度为280-320℃，所述的金属片电阻丝通电加热的时间大于60秒。
3.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于：所述的金属片电阻丝的厚度为0.005-0.04mm。
4.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于：所述的金属片电阻丝的电阻值为8.5-10.5Ω。
5.根据权利要求1所述的无菌熔接片，其特征在于：所述的熔接片本体的厚度为0.08-0.15mm。
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