[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201520434671.9 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204792754U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;陈乾;汪虞;叶铭贤 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其包括：
芯片，具有设置电子线路的正面及与该正面相对的背面；
引脚，藉由引线与芯片连接；
塑封壳体，自上遮蔽所述芯片、所述引脚及所述引线；
其特征在于所述芯片的背面及所述引脚的背面暴露于所述塑封壳体的下表面，且所述芯片的背面凹陷于所述半导体封装结构内。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述芯片的背面距离所述塑封壳体底面2-20μm。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于所述芯片的背面的边缘为直角型、倾斜型或者阶梯型，并且所述芯片的背面的边缘的切割面分别与所述塑封壳体相接触。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述半导体封装结构的厚度大于等于0.2mm小于0.33mm。
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