[实用新型]一种铜合金引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜合金引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有一种铜合金引线框架，其一端在后续的制作中需要包覆于树脂等其他绝缘材料中，但是这种引线框架由于尺寸较小，为了制作方便，包覆绝缘材料的端头往往仅仅只是冲裁有连接孔，而没有做其他的处理，这就使得绝缘材料容易松动，甚至松脱，造成接触不稳定等不良状况。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种结构简单、包覆性好、不易松脱的铜合金引线框架。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种铜合金引线框架，包括本体，所述本体的一端上设有用于包覆绝缘材料的端头，所述端头上设有通孔，所述端头的两侧分别向上翻折形成一卡接部。

进一步的，所述端头与本体通过一个台阶部相连接。

进一步的，所述端头电镀有一镍层，镍层上电镀有一铬层。

进一步的，所述端头上位于通孔的下方设有一卡接孔，所述卡接孔的两侧分别设有卡接板，所述卡接板的弯曲方向与卡接部相反。

通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本铜合金引线框架通过设置卡接部，从而使得端头在包覆绝缘材料时有一个很好的卡接部位，从而是包覆的效果更好，更不易松动；进一步的，所述端头与本体通过一个台阶部相连接，使得端头相对本体有一个下沉，使得在包覆绝缘材料后，绝缘材料的表面能够与本体的表面平行；进一步的，由于通电会发热，这就可能使得绝缘材料在端头长时间的通电下会发热软化，导致变形，等不良状况，而通过电镀镍层与铬层，使得端头的发热性能降低，从而保护绝缘材料；进一步的，通过设置卡接孔，而其上的卡接板可以上下设置，从而与卡接部配合以卡接绝缘材料，从而使得包覆的效果更好，更不易松动。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的侧视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参考图1、图2，本实施例提供一种铜合金引线框架，包括本体1，所述本体1的一端上设有用于包覆绝缘材料的端头2，所述端头2上设有通孔21，所述端头2的两侧分别向上翻折形成一卡接部22。所述端头2与本体1通过一个台阶部23相连接。所述端头2电镀有一镍层，镍层上电镀有一铬层。所述端头2上位于通孔21的下方设有一卡接孔24，所述卡接孔24的两侧分别设有卡接板25，所述卡接板25的弯曲方向与卡接部22相反。

本铜合金引线框架通过设置卡接部，从而使得端头在包覆绝缘材料时有一个很好的卡接部位，从而是包覆的效果更好，更不易松动；进一步的，所述端头与本体通过一个台阶部相连接，使得端头相对本体有一个下沉，使得在包覆绝缘材料后，绝缘材料的表面能够与本体的表面平行；进一步的，由于通电会发热，这就可能使得绝缘材料在端头长时间的通电下会发热软化，导致变形，等不良状况，而通过电镀镍层与铬层，使得端头的发热性能降低，从而保护绝缘材料；进一步的，通过设置卡接孔，而其上的卡接板可以上下设置，从而与卡接部配合以卡接绝缘材料，从而使得包覆的效果更好，更不易松动。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。