[实用新型]一种铜合金引线框架有效
| 申请号： | 201520397814.3 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN204696106U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王承刚 | 申请（专利权）人： | 厦门冠通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金引线框架，包括本体，所述本体的一端上设有用于包覆绝缘材料的端头，所述端头上设有通孔，其特征在于：所述端头的两侧分别向上翻折形成一卡接部。
2.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架，其特征在于：所述端头与本体通过一个台阶部相连接。
3.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架，其特征在于：所述端头电镀有一镍层，镍层上电镀有一铬层。
4.根据权利要求1所述的一种铜合金引线框架，其特征在于：所述端头上位于通孔的下方设有一卡接孔，所述卡接孔的两侧分别设有卡接板，所述卡接板的弯曲方向与卡接部相反。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门冠通电子科技有限公司，未经厦门冠通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520397814.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
