[实用新型]一种易于取出硅片的硅片存放装置有效
申请号: | 201520385241.2 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN204696092U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 陈文杰;甘大源;薛东波;杨光;封春霞;陈秋杰;刘智 | 申请(专利权)人: | 山东大海新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人: | 王素花 |
地址: | 257300 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 取出 硅片 存放 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种易于取出硅片的硅片存放装置。
背景技术:
硅片是由钢线带动砂浆切割硅块而成,切割完成的硅片表面有切割液和硅粉很难清洗,为了达到清洗效果,需要将硅片插入片盒中清洗。清洗完成的硅片再进入分检车间进行自动分选,这时就需要把硅片从片盒内取出。现有的大片盒的硅片取出方式多为人工一片片从片盒内取出,工作效率低,劳动强度大;小片盒的取出方式为人工把片盒侧翻后直接把片盒内的硅片全部倒出来,由于硅片较薄且易碎,倒出来的硅片经常有缺口或碎片,给人们快速取出完整的硅片带来了困扰。
实用新型内容:
本实用新型为了弥补现有技术的不足,提供了一种易于取出硅片的硅片存放装置,它结构设计合理,可一次性全部取出片盒中的硅片,大大节省了取片时间,提高了工作效率,降低了劳动强度;另外,取出的硅片完整无缺口,给人们快速取出完整的硅片带来了方便,解决了现有技术中存在的问题。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种易于取出硅片的硅片存放装置,包括一中空的顶端开放设置的盒体,分别在盒体前侧板内壁和盒体后侧板内壁上沿盒体的长度方向均匀间隔对称设有若干个竖直设置的卡凸,相邻两卡凸之间形成一与硅片相配合的卡槽,在盒体底板上沿盒体长度方向设有一长方形开口,在盒体下方设有一与盒体相配合的底座,在底座上设有一与长方形开口相配合的穿过长方形开口伸至盒体内的凸柱,在盒体左侧板和盒体右侧板的外侧壁上分别设有一把手。
在凸柱上表面设有一海绵层。
在卡凸两侧的底座上表面分别设有一海绵层。
本实用新型采用上述方案,结构设计合理,可一次性全部取出片盒中的硅片,大大节省了取片时间,提高了工作效率,降低了劳动强度;另外,取出的硅片完整无缺口,给人们快速取出完整的硅片带来了方便。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1俯视结构示意图。
图3为图1的左视剖视结构示意图。
图中,1、盒体,2、卡凸,3、卡槽,4、长方形开口,5、底座,6、凸柱,7、把手,8、海绵层。
具体实施方式:
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本实用新型进行详细阐述。
如图1-3所示,一种易于取出硅片的硅片存放装置,其特征在于:包括一中空的顶端开放设置的盒体1,分别在盒体1前侧板内壁和盒体1后侧板内壁上沿盒体1的长度方向均匀间隔对称设有若干个竖直设置的卡凸2,相邻两卡凸2之间形成一与硅片相配合的卡槽3,在盒体1底板上沿盒体1长度方向设有一长方形开口4,在盒体1下方设有一与盒体1相配合的底座5,在底座5上设有一与长方形开口4相配合的穿过长方形开口4伸至盒体1内的凸柱6,在盒体1左侧板和盒体1右侧板的外侧壁上分别设有一把手7。
在凸柱6上表面设有一海绵层8,在凸柱6与硅片接触的过程中保护硅片。
在凸柱6两侧的底座5上表面分别设有一海绵层8,使盒体1与底座5相接触时减少底座5对盒体1的冲击,从而保护盒体1内硅片的完整性。
使用时,手握把手7将装满硅片的盒体1放到底座5上,使长方形开口4与凸柱6相对齐,凸柱6穿过长方形开口4把位于盒体1内的硅片上顶使硅片凸出,用手掌夹紧盒体1内的硅片两侧,将盒体1内的所有硅片一次性从盒体1内取出。
上述具体实施方式不能作为对本实用新型保护范围的限制,对于本技术领域的技术人员来说,对本实用新型实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本实用新型的保护范围内。
本实用新型未详述之处,均为本技术领域技术人员的公知技术。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造