[实用新型]一种易于取出硅片的硅片存放装置有效
申请号: | 201520385241.2 | 申请日: | 2015-06-04 |
公开(公告)号: | CN204696092U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 陈文杰;甘大源;薛东波;杨光;封春霞;陈秋杰;刘智 | 申请(专利权)人: | 山东大海新能源发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人: | 王素花 |
地址: | 257300 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 取出 硅片 存放 装置 | ||
1.一种易于取出硅片的硅片存放装置,其特征在于:包括一中空的顶端开放设置的盒体,分别在盒体前侧板内壁和盒体后侧板内壁上沿盒体的长度方向均匀间隔对称设有若干个竖直设置的卡凸,相邻两卡凸之间形成一与硅片相配合的卡槽,在盒体底板上沿盒体长度方向设有一长方形开口,在盒体下方设有一与盒体相配合的底座,在底座上设有一与长方形开口相配合的穿过长方形开口伸至盒体内的凸柱,在盒体左侧板和盒体右侧板的外侧壁上分别设有一把手。
2.根据权利要求1所述的一种易于取出硅片的硅片存放装置,其特征在于:在凸柱上表面设有一海绵层。
3.根据权利要求1或2所述的一种易于取出硅片的硅片存放装置,其特征在于:在卡凸两侧的底座上表面分别设有一海绵层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造