[实用新型]双头取放旋转装置

说明书

技术领域

本实用新型属于取放设备技术领域，涉及一种双头取放旋转装置，尤其涉及一种IC芯片的测试机或编带机的双头取放旋转装置。

背景技术

托盘作为集成电路(integratedcircuit，简称IC)芯片最重要的存放和包装载体之一，通常，采用阵列引脚封装(pingridarray，简称PGA)、四侧无引脚扁平封装(quadflatnon-leadedpackage，简称QFN)等形式封装的IC芯片在自动化测试或编带时会被装载在托盘中，一般地，当装载有IC芯片的托盘被传送到指定位置处时，需要有取放机构从托盘中将IC芯片取出，再放入到测试座或载带中，以实现自动化的测试或编带。

然而，往往在IC芯片的自动化测试或编带时，因受限于前面的工序，IC芯片在托盘中的方向不能保持每一次都相同，因此，在将IC芯片放置到测试座或载带之前一般需要对IC芯片进行转向操作，现有技术中，一般需要借助其它的设备或直接在测试机、编带设备中增加其它的机构来实现IC芯片的转向，这样，均会大大地降低IC芯片自动化测试或编带的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双头取放旋转装置，用以解决现有技术中因IC芯片的转向问题而导致IC芯片自动化测试或编带的效率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种双头取放旋转装置，该双头取放旋转装置包括旋转机构、移动机构和传送机构，所述旋转机构，用以抓取物件、旋转物件的角度以及放置物件，其包括第一旋转组件和间隙于所述第一旋转组件的第二旋转组件；

所述移动机构滑动连接所述旋转机构，并联动所述第一旋转组件和所述第二旋转组件先后沿垂直于物件的传送方向移动；

所述传送机构滑动连接所述移动机构，并带动所述旋转机构和所述移动机构同时沿所述物件的传送方向滑行。

进一步地，所述移动机构包括将圆周运动转换为线性运动的传动装置和设有转轴的移动动力装置，所述转轴通过所述传动装置同时联动所述第一旋转组件和所述第二旋转组件，以使所述第一旋转组件和所述第二旋转组件先后抓取所述物件或先后放置所述物件。

进一步地，所述传动装置包括连接轴、第一滚动件和第二滚动件，所述连接轴的一端设于所述转轴的输出端上，另一端连接所述第一滚动件和所述第二滚动件；所述第一滚动件的伸出端插设于所述第一旋转组件上以带动所述第一旋转组件能沿垂直于所述物件的传送方向移动，所述第二滚动件的伸出端插设于所述第二旋转组件上以带动所述第二旋转组件能沿垂直于所述物件的传送方向移动。

进一步地，所述传动装置还包括周向固定连接于所述连接轴的输出端上的连接板，所述第一滚动件和所述第二滚动件均固定连接于所述连接板的前侧部上，且分别位于所述连接轴的两侧。

进一步地，所述第一旋转组件包括开设有第一导孔的第一移动基座，所述第二旋转组件包括开设有第二导孔的第二移动基座，所述第一滚动件插设于所述第一导孔内且能沿所述第一导孔的孔壁滑动，所述第二滚动件插设于所述第二导孔内且能沿所述第二导孔的内壁滑动。

更进一步地，所述第一滚动件的转动中心轴线、所述第二滚动件的转动中心轴线以及所述连接轴的旋转轴线相互平行且位于同一平面上。

进一步地，所述第一旋转组件还包括设于所述第一移动基座上的设有中空的第一旋转轴的第一旋转动力装置、分别连接于所述第一旋转轴的两端的第一抓取件和连通于所述第一抓取件的第一真空接头；所述第二旋转组件还包括设于所述第二移动基座上的设有中空的第二旋转轴的第二旋转动力装置、分别连接于所述第二旋转轴的两端的第二抓取件和连通于所述第二抓取件的第二真空接头。

进一步地，所述传送机构包括底板、传送动力装置和导轨，所述导轨沿所述物件的传送方向设置，且其一端连接于所述传送动力装置的输出端上，另一端连接于所述底板上，所述移动机构穿设于所述导轨上且能沿所述导轨滑行。

进一步地，所述移动机构还包括固定连接所述移动动力装置且穿设于所述导轨上的第三移动基座，所述第一移动基座和所述第二移动基座均通过固定连接于所述第三移动基座上的线性滑动机构并排且间隙滑动连接于所述第三移动基座上。