[实用新型]干膜封孔能力测试模具及测试构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板用干膜测试技术领域，特别地，涉及一种干膜封孔能力测试模具及采用所述模具的测试构造。

背景技术

在印刷电路板加工过程中，干膜通常作为必要元件满足加工需要，尤其是电镀、蚀刻等工艺中，干膜尤为重要，因此干膜的性能好坏直接影响印刷电路板的品质。鉴于此，业界需要专门对干膜材质的性能进行各种测试检验。

当对印刷电路板进行电镀或者蚀刻工艺时，包括如下步骤：

步骤一，提供印刷电路板，所述印刷电路板表面设置多个孔；

步骤二，提供干膜，贴附于待加工印刷电路板表面，用以阻止电镀液或者和蚀刻液对所述印刷电路板表面的孔内导电铜层被破坏；

步骤三，提供压力至所述干膜表面，实现后续加工。

其中，在上述步骤三中对所述干膜进行加压过程中，经常会出现因干膜承受压力超过设定值而导致于封孔区域出现破孔的问题，后续在蚀刻时药水能够自所述破孔处浸入孔内，使导电铜层被破坏，从而出现断孔问题，影响印刷电路板的品质。可见，干膜的性能好坏直接影响印刷电路板的品质，干膜性能检测对于印刷电路板制作非常重要。

在现有技术中，业界有选择采用干膜测试仪检测干膜品质，但是这样一来仍存在如下缺陷：

首先，干膜测试仪价格昂贵，检测的成本较高；

其次，干膜测试仪检测手段繁琐，周期长；

最后，干膜测试仪对于环境依赖性比较高。

实用新型内容

为解决上述干膜性能检测成本高、操作复杂、周期长及对环境依赖性比较高的技术问题，本实用新型提供一种制作简单、成本低、操作简单及能适应生产现场要求的干膜封孔能力测试模具。

同时，本实用新型还提供一种采用上述测试模具对干膜封孔能力测试的测试构造。

一种干膜封孔能力测试模具，包括基板及多个具开口的测试孔，所述孔阵列设于所述基板。

优选的，所述测试孔包括测试盲孔或者测试通孔。

优选的，所述测试盲孔包括圆孔、槽孔和八字孔中的任意一种。

优选的，所述测试通孔也包括圆孔、槽孔和八字孔中的任意一种。

优选的，所述测试孔的直径大于等于2.0毫米，同时小于等于6.0毫米。

优选的，所述基板为印刷电路板。

优选的，所述印刷电路板为覆铜板。

一种干膜封孔能力测试构造，包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。

优选的，所述测试模具还包括另一蚀刻面，所述二蚀刻面相对设置，所述干膜封孔能力测试构造还包括另一干膜，所述二干膜分别对应叠设于所述测试模具的二蚀刻面。

优选的，所述测试模具还包括多个具开口的测试孔，所述测试孔分设于所述二蚀刻面。

相较于现有技术，本实用新型提供的干膜封孔能力测试模具为具有任意一种测试孔的覆铜板，采用常规电路板钻孔方法，再通过对所钻测试孔进行常规电镀，使孔壁附着铜，制作简单、成本低。另一方面，本实用新型提供的干膜封孔能力测试构造，只需一人将干膜贴于所述测试模具蚀刻面，按照正常的印刷电路板生产流程，压膜、曝光和显影，再在日光灯下观察破孔情况，操作简单且速度较快，能够适应生产现场的检测。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型所揭示一种干膜封孔能力测试模具的平面示意图；

图2是图1所示干膜封孔能力测试模具的侧面剖视图；

图3是本实用新型所揭示一种干膜封孔能力测试构造的侧面剖视图；

图4是采用图3干膜封孔能力测试构造测试干膜封孔能力流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。