[实用新型]干膜封孔能力测试模具及测试构造有效
| 申请号： | 201520371717.7 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204882176U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜封孔 能力 测试 模具 构造 | ||
1.一种干膜封孔能力测试模具，其特征在于，包括基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述基板。
2.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试孔包括测试盲孔或测试通孔。
3.根据权利要求2所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试盲孔包括圆孔、槽孔及八字孔中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试通孔包括圆孔、槽孔及八字孔中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试孔的直径大于等于2.0毫米，同时小于等于6.0毫米。
6.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述印刷电路板为覆铜板。
8.一种干膜封孔能力测试构造，其特征在于，包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。
9.根据权利要求8所述的干膜封孔能力测试构造，其特征在于，所述测试模具还包括另一蚀刻面，所述二蚀刻面相对设置，所述干膜封孔能力测试构造还包括另一干膜，所述二干膜分别对应叠设于所述测试模具的二蚀刻面。
10.根据权利要求9所述的干膜封孔能力测试构造，其特征在于，所述测试孔分设于所述二蚀刻面。
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