[实用新型]一种在线检测硅片装置有效
| 申请号： | 201520361671.0 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN204792704U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 钱小芳;关统州 | 申请（专利权）人： | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 王明亮 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 在线 检测 硅片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种在线检测硅片装置，其特征在于，包括外壳（1）、第一感应器（2）、第二感应器（6）、轨道转换门（8）、检测头（3）、第一传送轨道（4）和第二传送轨道（5），所述外壳设置于第一传送轨道（4）上，所述外壳（1）上设有观察门（7），所述检测头（3）设置于外壳（1）内侧顶部中心位置，检测头正对的第一传送轨道（4）上设有第一感应器（2），所述第二传送轨道（5）设置于第一传送轨道（4）下方，且与第一传送轨道（4）连接处设有轨道转换门（8），轨道转换门（8）上设有第二感应器（6）。
2.如权利要求1所述的在线检测硅片装置，其特征在于，所述外壳（1）为透明玻璃。
3.如权利要求1或2所述的在线检测硅片装置，其特征在于，所述观察门（7）上设有把手（9）。
4.如权利要求1或2所述的在线检测硅片装置，其特征在于，所述检测头（3）检测的范围覆盖外壳（1）底面所有部分。
5.如权利要求1或2所述的在线检测硅片装置，其特征在于，所述第二传送轨道（5）出口处连接一回收箱（10）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建材浚鑫科技股份有限公司，未经中建材浚鑫科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520361671.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种检测薄膜太阳能电池刻蚀效果的装置
- 下一篇：电离室测量体积调节装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
