[实用新型]半导体模块外框有效
| 申请号： | 201520353652.3 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN204668295U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宝川;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 吴立 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块外框，其特征在于，包括：
多个引脚，每个引脚包括：
焊接部和固定部，该固定部与该焊接部相接并包括侧表面和上表面，该上表面上设置有凹槽；以及
框体，该框体包覆该固定部的侧表面和上表面上的凹槽，从而将多个引脚固定于该框体。
2.如权利要求1所述的半导体模块外框，其特征在于该凹槽的数量为两个，该两个凹槽设置在该上表面的两侧。
3.如权利要求1所述的半导体模块外框，其特征在于该凹槽为不贯通的凹槽。
4.如权利要求1所述的半导体模块外框，其特征在于该固定部与该焊接部形成一夹角。
5.如权利要求1所述的半导体模块外框，其特征在于该引脚由高导电率材料制成。
6.如权利要求5所述的半导体模块外框，其特征在于该高导电率材料为黄铜、紫铜、银或金或者其他高导电率合金。
7.如权利要求1所述的半导体模块外框，其特征在于：该框体由塑胶材料制成。
8.一种半导体模块，包括：如权利要求1所述的半导体模块外框，芯片和连接该半导体模块外框和芯片的引线。
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