[实用新型]TO-94功率集成电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体涉及一种TO-94多芯片的功率集成电路封装结构，属于半导体器件封装的技术领域。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有封装技术中用于多芯片功率集成电路的封装只有SOP8和DIP8两种封装形式，且这两种封装形式都是采用双列直插是封装技术双线封装的。DIP封装(DualIn-linePackage)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。这种封装在PCB板的应用时是趴在PCB板上，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，对PCB板的空间占用比较多。

而且，现有SOP8封装的多芯片功率集成电路产品的框架载片台尺寸为3.5mm*5.0mm，外形尺寸为5.1mm*6.2mm，在PCB板占用的空间比较大。而在芯片封装行业中衡量封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。按照行业技术衡量标准来看，同样大小的芯片进行SOP8和TO-94两种不同的封装形式进行封装也是TO-94的封装技术高。

因此，在封装技术中，如何利用TO-94封装技术将多芯片的功率集成电路进行封装，并且占用体积小，节约空间，成了业界目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种TO-94功率集成电路封装结构，其结构简单合理，可实现多芯片功率集成电路封装，占用体积小，节约PCB板上的空间，有利于PCB版小型化的实现。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种TO-94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；

所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第一管脚相连接，所述第二框架载片台与第四管脚连接，所述第二管脚与第三管脚设置于第一框架载片台、第二框架载片台之间形成的避让区内，并与内引线焊接部固定连接。

作为本实用新型的优选方案之一，所述第二管脚靠近第一框架载片台设置相连接。

更优选的，所述第一框架载片台的面积小于第二框架载片台的面积。

作为本实用新型的优选方案之一，所述第一框架载片台与第二框架载片台的上方均设置有芯片。

具体的，所述第一框架载片台与第二框架载片台之间的距离设置为0.5mm。

更具体的，所述第一框架载片台的长度为1.8mm，所述第二框架载片台的长度为2.4mm。

其中，所述内引线焊接部的长度为0.95mm。

进一步的，所述引线管脚组件的各管脚之间的距离设置为1.270±0.02mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单易操作，可实现多芯片功率集成电路封装，占用体积小，节约PCB板上的空间，有利于PCB版小型化的实现，成本低廉，应用前景广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的结构特征和技术要点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

图1是本实用新型实施例的TO-94功率集成电路封装结构的主视图；

图2是本实用新型实施例的TO-94功率集成电路封装结构的侧视图；

图3是本实用新型实施例的TO-94产品的主视图；

图4是本实用新型实施例的TO-94产品的侧视图；

图5是本实用新型实施例的TO-94产品的俯视图。

附图标记说明：1-封装单元，11-第一框架载片台，12-第二框架载片台，13-内引线焊接部，14-第一管脚，15-第二管脚，16-第三管脚，17-第四管脚，2-产品。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。