[实用新型]打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电连接结构。

背景技术

现有技术中，打印设备与打印材料容器之间的电连接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如图1所示，该芯片上具有与打印设备侧连接件电连接的端子18，端子呈膜状平铺于电路板11表面；打印设备侧的连接件2，如图2所示，具有与端子压紧接触的凸出部28，图2中示出的端子18具有一定厚度，这个厚度的表示只是为了清楚在图中示出端子18的存在，事实上，端子18的厚度可以忽略不计。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种安装于打印材料容器的芯片，其结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件包括凸起于所述电路板的接触柱；所述接触柱沿平行于所述电路板底边的侧边具有用于电接触打印设备的接触部分；

或所述接触柱在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片；所述接触柱设于所述基片；

所述基片凸起于所述电路板；且所述基片在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该基片面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；

所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。

作为上述技术方案的优选，多个所述基片呈平行分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边方向上呈一排分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边方向上呈上下两排或多排分布。

作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述接触件电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述基片电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上与设置所述连接膜的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜中的至少一个电性连接的接触膜。

本实用新型的另一目的在于提供一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片、安装于所述打印设备的连接件；

所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；

所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件包括凸起于所述电路板的接触柱；所述接触柱沿平行于所述电路板底边的侧边具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述基座上设有用于安设所述导体的槽域；所述槽域包括纵向延伸的槽域竖直部分；所述导体包括安设于所述槽域竖直部分中的导体竖直部分；

所述槽域竖直部分具有宽裕部，所述宽裕部是指该部分的所述槽域竖直部分内壁与所述导体竖直部分的间隙较大；

所述接触柱插设于对应所述宽裕部，所述第一接触部分在平行于所述电路板底边方向上与所述导体竖直部分电接触。

本实用新型的再一目的在于提供一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片、安装于所述打印设备的连接件；

所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；

所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件包括凸起于所述电路板的接触柱；所述接触柱沿平行于所述电路板底边的侧边具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述基座上设有用于安设所述导体的槽域；所述槽域包括纵向延伸的槽域竖直部分；所述导体包括安设于所述槽域竖直部分中的导体竖直部分；

所述槽域竖直部分具有宽裕部，所述宽裕部是指所述槽域竖直部分纵向内壁与所述导体竖直部分下端面之间的间隙；

所述接触柱插设于对应所述宽裕部，所述第一接触部分在纵向方面上与所述导体竖直部分下端面电接触。

作为上述技术方案的优选，所述接触件还包括第二接触部分；所述第二接触部分与所述导体竖直部分在所述基座厚度方向实现电接触。