[实用新型]打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电连接结构

权利要求书

1.一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板（11）、设于所述电路板（11）用于电接触打印设备的多个接触件（12）；其特征在于，

所述接触件（12）包括凸起于所述电路板（11）的接触柱（126）；所述接触柱（126）沿平行于所述电路板（11）底边的侧边具有用于电接触打印设备的接触部分（120）；

或所述接触柱（126）在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分（120）。

2.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触件（12）包括固定连接于所述电路板（11）的基片（121）；所述接触柱（126）设于所述基片（121）；

所述基片（121）凸起于所述电路板（11）；且所述基片（121）在垂直于所述电路板（11）表面的方向上的裸露面积，大于，该基片（121）面向和背向所述电路板（11）该表面的所在壁的面积总和；

所述电路板（11）表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板（11）面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。

3.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述基片（121）呈平行分布。

4.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分（120）在平行于所述电路板（11）底边方向上呈一排分布。

5.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分（120）在平行于所述电路板（11）底边方向上呈上下两排或多排分布。

6.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，还包括具有多个定位插孔（131）的稳固座（13）；所述接触件（12）分别插设于对应的定位插孔（131）。

7.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上具有多对用于分别与对应所述接触件（12）电性焊接的连接膜（111）。

8.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上具有多对用于分别与对应所述基片（121）电性焊接的连接膜（111）。

9.根据权利要求7或8所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上与设置所述连接膜（111）的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜（111）中的至少一个电性连接的接触膜（112）。

10.一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片（1）、安装于所述打印设备的连接件（2）；

所述连接件（2）包括基座（21）及设于所述基座（21）的多个导体（22）；

所述芯片包括电路板（11）、设于所述电路板（11）用于电接触打印设备的多个接触件（12）；其特征在于，

所述接触件（12）包括凸起于所述电路板（11）的接触柱（126）；所述接触柱（126）沿平行于所述电路板（11）底边的侧边具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述基座（21）上设有用于安设所述导体（22）的槽域（211）；所述槽域（211）包括纵向延伸的槽域竖直部分（2111）；所述导体（22）包括安设于所述槽域竖直部分（2111）中的导体竖直部分（221）；

所述槽域竖直部分（2111）具有宽裕部（21111），所述宽裕部（21111）是指该部分的所述槽域竖直部分（2111）内壁与所述导体竖直部分（221）的间隙较大；

所述接触柱（126）插设于对应所述宽裕部（21111），所述第一接触部分在平行于所述电路板（11）底边方向上与所述导体竖直部分（221）电接触。