[实用新型]一种小功率智能模块有效
| 申请号: | 201520322759.1 | 申请日: | 2015-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN204707024U | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
| 发明(设计)人: | 罗艳玲;陶少勇;农一清 | 申请(专利权)人: | 吉林华微斯帕克电气有限公司 |
| 主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H01L25/00 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
| 地址: | 132013 吉林省吉林市高新*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率 智能 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种小功率智能模块。
背景技术
功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合后灌封的一个模块。
智能功率模块是以IGBT芯片为内核的先进混合集成功率部件,由高速低功耗管芯(IGBT)和优化的门极驱动电路,以及快速保护电路构成。
智能功率模块的IGBT芯片一般发热比较厉害,以致整个智能功率模块的发热比较厉害,但现有技术的智能功率模块一般缺乏对过度发热的处理,过度发热将导致电路不能正常工作,还会使得电路有安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种小功率智能模块,该小功率智能模块的功率比较小,可避免因芯片过度发热而带来的安全隐患。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
提供一种小功率智能模块,包括引线框架、固定于所述引线框架上的预设有目标电压值的驱动芯片、场效应管和热敏电阻,所述热敏电阻与所述驱动芯片的输入端电连接,所述驱动芯片的输出端与所述场效应管电连接。
一个所述驱动芯片驱动两个所述场效应管工作。
一个热敏电阻与一个驱动芯片连接。
所述驱动芯片设置有三个,所述场效应管设置有六个,所述热敏电阻设置有三个。
所述驱动芯片设置有窗口比较器。
本实用新型的有益效果:
本实用新型包括引线框架、固定于所述引线框架上的预设有目标电压值的驱动芯片、场效应管和热敏电阻,所述热敏电阻与所述驱动芯片的输入端电连接,所述驱动芯片的输出端与所述场效应管电连接。
(1)本实用新型的一种小功率智能模块通过设置热敏电阻,热敏电阻可感应小功率智能模块的实时温度,将实时温度转化为实时电压信号传至驱动芯片,实时电压值和目标电压值的差值在某个允许的电压范围内则驱动芯片驱动场效应管工作,实时电压值和目标电压值的差值在该允许的电压范围外则驱动芯片驱动场效应管不工作,从而可在温度超出产品工作承受范围,就使得小功率智能模块自动停止工作,避免因过度发热而带来的安全隐患。
(2)本实用新型使用场效应管,与使用IGBT芯片相比比较节能,避免了使用过程中不必要的能源损耗,减少热量的产生,从源头上减少小功率智能模块的发热。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的一种小功率智能模块的整体结构示意图。
图中包括有:
1——引线框架;
2——驱动芯片;
3——场效应管;
4——热敏电阻。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实施例的一种小功率智能模块,如图1所示,包括引线框架1、固定于所述引线框架1上的预设有目标电压值的驱动芯片2、场效应管3和热敏电阻4,所述热敏电阻4与所述驱动芯片2的输入端电连接,所述驱动芯片2的输出端与所述场效应管3电连接。
本实施例的一种小功率智能模块通过设置热敏电阻4,热敏电阻4可感应小功率智能模块的实时温度,将实时温度转化为实时电压信号传至驱动芯片2,实时电压值和目标电压值的差值在某个允许的电压范围内则驱动芯片2驱动场效应管3工作,实时电压值和目标电压值的差值在该允许的电压范围外则驱动芯片2驱动场效应管3不工作,从而可在温度超出产品工作承受范围,就使得小功率智能模块自动停止工作,避免因过度发热而带来的安全隐患。本实施例使用场效应管3,与使用IGBT芯片相比比较节能,避免了使用过程中不必要的能源损耗,减少热量的产生,从源头上减少小功率智能模块的发热。
具体的,通过驱动芯片2内设置的窗口比较器来判断实时电压值和目标电压值的差值与该允许的电压范围的大小关系,进而窗口比较器发出驱动信号,比如,窗口比较器判断实时电压值和目标电压值的差值在该允许的电压范围内,则比较器输出高电平,从而驱动场效应管3工作,窗口比较器判断实时电压值和目标电压值的差值在外允许的电压范围外,则窗口比较器输出低电平,从而不驱动场效应管3工作,使得小功率智能模块自动停止工作。
其中,一个所述驱动芯片2驱动两个所述场效应管3工作,效率更高。
一个热敏电阻与一个驱动芯片连接。
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