[实用新型]高散热中央处理器

说明书

技术领域

本实用新型属于电脑散热设备领域，具体地说是一种高散热中央处理器。

背景技术

中央处理器（CPU）是电脑的中心设备，工作中产生大量的热量，需要对CPU进行散热，以免温度过高造成死机。目前，CPU散热采用风冷散热，风机噪音大，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型提供一种高散热中央处理器，用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

高散热中央处理器，包括制冷机、水箱和矩形框，制冷机上设置盘管，每套盘管与水箱配合，水箱上设置泵，泵通过连接管连接换热器，换热器下部设置螺杆，螺杆与主板通过螺母配合，主板上安装CPU座，CPU座上安装CPU ，CPU 与换热器配合，CPU座通过弹簧与主板配合，CPU 、CPU座和主板之间通过导线连接。

如上所述的高散热中央处理器，所述的换热器包括矩形框，矩形框内设置数个隔板，隔板之间设置水袋，每个水袋同侧的端部均通过分管连接分流阀，分流阀通过连接管连接水箱。

如上所述的高散热中央处理器，所述的水袋截面为矩形环状，外周与隔板之间紧密配合。

如上所述的高散热中央处理器，所述的矩形框和隔板的材料为铝合金。

如上所述的高散热中央处理器，所述的CPU 与换热器之间设置一层导热胶层。

本实用新型的优点是：本实用新型为水冷散热，散热效果好；CUP通过弹簧作用与换热器紧密接触，保证接触紧密性，提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；图2是沿图1的A-A线的剖视结构示意图。

附图标记：1矩形框 2隔板 3水袋 4分流阀 5分管 6弹簧 7连接管 8泵 9盘管 10水箱 11制冷机 12螺杆 13螺母 14CPU 15导热胶层 16CPU座 17主板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

高散热中央处理器，如图所示，包括制冷机11、水箱10和矩形框1，制冷机11上设置盘管9，每套盘管9与水箱10配合，水箱10上设置泵8，泵8通过连接管7连接换热器，换热器下部设置螺杆12，螺杆12与主板17通过螺母13配合，主板17上安装CPU座16，CPU座16上安装CPU 14，CPU 14与换热器配合，CPU座16通过弹簧6与主板17配合，CPU 14、CPU座16和主板17之间通过导线连接。本实用新型为水冷散热，散热效果好；CUP通过弹簧作用与换热器紧密接触，保证接触紧密性，提高散热效率。

为了提高换热效率，所述的换热器包括矩形框1，矩形框1内设置数个隔板2，隔板2之间设置水袋3，每个水袋3同侧的端部均通过分管5连接分流阀4，分流阀4通过连接管7连接水箱10。水袋3充水后能够与隔板2和矩形框1最大面积配合，散热性能高。

为了保证散热面积，所述的水袋3截面为矩形环状，外周与隔板2之间紧密配合。水袋3在充满水后与矩形框1和隔板2最大面积接触，以提高散热性能。

为了保证热传递效率，所述的矩形框1和隔板2的材料为铝合金。

为了提高热传递效率，所述的CPU 14与换热器之间设置一层导热胶层15。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。