[实用新型]高散热中央处理器有效
| 申请号： | 201520319204.1 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN204631760U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 于子甲 | 申请（专利权）人： | 宿州学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 234000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 中央处理器 | ||
【权利要求书】：
1.高散热中央处理器，其特征在于：包括制冷机、水箱和矩形框，制冷机上设置盘管，每套盘管与水箱配合，水箱上设置泵，泵通过连接管连接换热器，换热器下部设置螺杆，螺杆与主板通过螺母配合，主板上安装CPU座，CPU座上安装CPU ，CPU 与换热器配合，CPU座通过弹簧与主板配合，CPU 、CPU座和主板之间通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的换热器包括矩形框，矩形框内设置数个隔板，隔板之间设置水袋，每个水袋同侧的端部均通过分管连接分流阀，分流阀通过连接管连接水箱。
3.根据权利要求2所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的水袋截面为矩形环状，外周与隔板之间紧密配合。
4.根据权利要求2所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的矩形框和隔板的材料为铝合金。
5.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的CPU 与换热器之间设置一层导热胶层。
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