[实用新型]检测治具有效
| 申请号: | 201520316314.2 | 申请日: | 2015-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN204668280U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
| 发明(设计)人: | 俞国军;李端鹏 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
| 地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 | ||
技术领域
本实用新型属于检测技术领域,尤其涉及一种检测治具。
背景技术
在半导体的生产制造过程中,通常需要对片状物品(晶圆或者玻璃)的表面进行检测,否则对表面不符合要求的片状物品做进一步加工会导致材料的浪费,同时会使得生产成本提高,以及生产效率降低。
现有的片状物品的表面检测主要有两种方法,一种是采用手持方法,即检测人员双手手持片状物品置于强光下检测,在检测人员手持不当或施压不均的情况下,容易造成片状物品掉落;同时,由于检测人员是用手持片状物品,极易给片状物品造成污染;另外,在检测人员手持过程中,片状物品的部分表面会被遮挡,所以需要调整片状物品的手持部位才能对片状物品进行完整的检测,故不能一次完成检测,需要二次手持操作,进而使得检测效率较低;另一种虽然可采用真空吸笔进行检测,但仍需工作人员手持片状物品进行辅助操作,即此种方法也会对片状物品的表面产生污染。
实用新型内容
本实用新型就是针对上述问题,提供一种检测方便、检测效率高、成本低廉的检测治具。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,一种检测治具,包括:
夹持部,所述夹持部包括:
U型上体,与所述U型上体相匹配的U型下体;其中,所述U型上体与所述U型下体对接的“U”型内侧形成有凹槽;
连接部,所述连接部固设于所述夹持部“U”型外侧的底部;
手持部,所述手持部与所述夹持部通过所述连接部固定连接。
上述的检测治具,其中,所述U型上体和所述U型下体的“U”型两侧分别均对称开设有孔洞。
上述的检测治具,其中,所述U型上体和所述U型下体通过对所述孔洞插接螺栓进行固定连接。
上述的检测治具,其中,所述凹槽的宽度为1mm-1.2mm,所述凹槽的深度为2mm-3mm。
上述的检测治具,其中,所述手持部的表面设有滚花摩擦面。
上述的检测治具,其中,所述检测治具以所述手持部轴线呈对称设置。
上述的任一种检测治具,其中,还包括:
固定部,所述固定部设置有凹槽,所述手持部插接于所述固定部的凹槽中。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
在使用过程中,仅仅需要将待检测物放置于凹槽内,夹持部即可将待检测物固定夹持,工作人员单手握持手持部,即可进行检测,不必担心在检测过程中待检测物滑落。工作人员在放置待检测物时,凹槽仅接触待检测物的边缘即可夹持待检测物,不需要接触待检测物的整体或接触较大的面积,不会对待检测物造成污染,同时利用上述的夹持部对待检测物进行一次夹持操作即可实现对待检测物的完整检测,其检测效率较高,同时成本也较低。
附图说明
图1为本实用新型检测治具的结构示意图;
图2为本实用新型的U型上体的结构示意图;
图3为本实用新型的U型下体的结构示意图;
图4为本实用新型的固定部的结构俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
可以理解的是,以下关于本实用新型的具体描述,仅用于说明本实用新型而并非受限于本实用新型实施例中所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本实用新型的保护范围之内。
如图1~3所示,一种检测治具,其中:包括:
夹持部1,所述夹持部1包括:
U型上体101,与所述U型上体101相匹配的U型下体102;其中,所述U型上体101与所述U型下体102对接的“U”型内侧形成有凹槽103;
连接部2,所述连接部2固设于所述夹持部1“U”型外侧的底部;
手持部3,所述手持部3与所述夹持部1通过所述连接部2固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





