[实用新型]检测治具有效
| 申请号： | 201520316314.2 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN204668280U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 俞国军;李端鹏 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种检测治具，其特征在于，包括：
夹持部，所述夹持部包括：
U型上体，与所述U型上体相匹配的U型下体；其中，所述U型上体与所述U型下体对接的“U”型内侧形成有凹槽；
连接部，所述连接部固设于所述夹持部“U”型外侧的底部；
手持部，所述手持部与所述夹持部通过所述连接部固定连接。
2.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述U型上体和所述U型下体的“U”型两侧分别均对称开设有孔洞。
3.根据权利要求2所述的检测治具，其特征在于，所述U型上体和所述U型下体通过对所述孔洞插接螺栓进行固定连接。
4.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述凹槽的宽度为1mm-1.2mm，所述凹槽的深度为2mm-3mm。
5.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述手持部的表面设有滚花摩擦面。
6.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具以所述手持部轴线呈对称设置。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的检测治具，其特征在于，还包括：
固定部，所述固定部设置有凹槽，所述手持部插接于所述固定部的凹槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
