[实用新型]一种双玻焊接模板有效
申请号: | 201520307692.4 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN204686301U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 姜栓龙;邱国英;牛耀玮;郑军;王培卿;张超 | 申请(专利权)人: | 保定嘉盛光电科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;H01L31/18 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 071023 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 模板 | ||
1.一种双玻焊接模板,其特征在于:包括底座,底座上通过设置在底座四个边角的支架设置有两条平行的模具盘导轨(4),模具盘导轨(4)上滑动设置有若干模具盘块(1),所述模具盘块(1)通过固定设置在模具盘块下端面四角的滑动轴承设置在模具盘导轨(4)上;相邻模具盘块(1)之间设置有用于定位片间距且宽度可调的卡块(2)。
2.根据权利要求1所述的一种双玻焊接模板,其特征在于:所述底座的一长边侧还设置有平行于模具盘导轨(4)用于定位模具盘块(1)的纵向定位条(6)。
3.根据权利要求1所述的一种双玻焊接模板,其特征在于:所述模具盘块(1)的下方设置有用于对模具盘块进行加热的加热板(3),底座的一短边侧设置有用于控制加热板(3)加热温度的可调式温控盒(7)。
4.根据权利要求3所述的一种双玻焊接模板,其特征在于:所述模具盘块(1)为156mm ×156mm的正方形标准模板,模具盘块(1)的上表面设置有匀布的若干小角度斜面,模具盘块(1)的下表面开设有安装加热板(3)的凹槽。
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