[实用新型]固定装置有效
| 申请号: | 201520289304.4 | 申请日: | 2015-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN204809202U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
| 发明(设计)人: | 蒋子龙;陆飞;苏晓光 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体制作技术领域,尤其涉及一种固定装置。
背景技术
如图1所示,一种半导体,通常包括第一电极和第二电极,其安装的目的是使得第一电极和第二电极连接在一起,第一电极为圆形,第二电极也为圆形,现有的在安装方法是人工将第一电极的圆心对准第二电极的圆心,然后通过六颗螺丝将对准后的第一电极与第二电极连接,但是此种方法存在以下弊端:(1)需要两名操作人员配合配合完成,一名操作人员手持任一电极片,另一名操作人员手持另一电极片,两人相互配合,工作效率较低;(2)操作人员配合对准后,只能通过肉眼或者凭借经验判断第一电极圆心是否与第二电极圆心对准,判断的准确率较低,(3)在第一电极圆心与第二电极圆心未对准的状态下,即实时连接操作,容易使得第一电极或第二电极之间发生溢出现象,导致半导体制作的成品率降低。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种便于定位准确,操作简单,安装效率高、生产成品率高的固定装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,一种固定装置,应用于电极的安装,包括第一电极、以及与所述第一电极相匹配的第二电极,其中,包括
基座,于所述基座上设置有一预定角度的V型槽凸起,所述V型槽凸起用以固定所述第二电极;
支撑装置;
于垂直方向可移动承载台,所述承载台通过所述支撑装置连接所述基座,所述承载台中心设置有一用以放置所述第一电极的空心圆,并于所述空心圆的底部设置有一固定所述第一电极的固定装置;
调节装置,设置于所述支撑装置上,用以调节所述承载台与所述基座之间的距离,于所述基座与所述承载台之间的距离最小时,将所述第一电极与所述第二电极通过一连接装置连接。
上述的固定装置,其中,所述支撑装置主要由第一导轨、第二导轨和一滚珠丝杆形成,
所述第一导轨、所述第二导轨分别设置于所述基座的任一对角线两端,所述滚珠丝杆与所述第一导轨、所述第二导轨于所述基座上采用三角形连接方式并设置于所述V型槽凸起上。
上述的固定装置,其中,所述调节装置为一手柄,所述手柄固定设置于所述滚珠丝杆的螺杆上,转动所述手柄,可以调节所述滚珠丝杆的螺母于所述螺杆上的相对位置。
上述的固定装置,其中,还包括一可活动卡紧装置,设置于所述V型槽凸起的开口方向,所述卡紧装置包括一与所述第二电极相匹配的凹槽,于所述卡紧装置处于关闭状态下,所述卡紧装置的所述凹槽与所述V型槽凸起固定所述第二电极。
上述的固定装置,其中,于卡紧装置的所述凹槽处设置有防滑凸起。
上述的固定装置,其中,所述V型槽凸起的所述预定角度为90°。
上述的固定装置,其中,所述基座上设置一匹配所述卡紧装置的锁紧装置,所述锁紧装置于所述卡紧装置处于关闭状态下锁紧所述卡紧装置。
上述的固定装置,其中,所述连接装置为螺丝,于所述承载台与所述基座之间的距离最小时,通过所述螺丝将所述第一电极与所述第二电极相连。
上述的固定装置,其特征在于,所述基座的对角线与所述承载台的相对应的对角线处于同一垂直面。
上述的固定装置,其特征在于,于所述第二电极固定于所述V型槽凸起时,所述第二电极内切所述V型槽凸起。
与现有技术相比,本实用新型有益效果为:
采用本实用新型提供的固定装置,将第一电极和第二电极分别安装与所述承载台和所述基座上,即可使得所述第一电极的圆心匹配所述第二电极的圆心,操作简单,且采用90°V型凹槽定位。仅仅需要操作人员单独操作即可完成安装工艺,安装效率高,且第一圆心与第二圆心之间的匹配准确率较高,安装过程中产生的偏差较小,不会造成因圆心未对准发生边缘溢出的现象,安装后的产成品率高。
附图说明
图1为本实用新型的电极结构示意图;
图2为本实用新型的连接示意图;
图3为本实用新型的一种实施例的原理图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
可以理解的是,以下关于本实用新型的具体描述,仅用于说明本实用新型而并非受限于本实用新型实施例所描述的技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换,以达到相同的技术效果;只要满足使用需要,都在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





