[实用新型]包括光学传感器芯片的电子设备

说明书

优先权请求

本申请请求于2014年6月10日提交的法国专利申请No.1455235的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本实用新型涉及包括安装在基底板上的集成电路芯片的电子设备的领域。

背景技术

根据当前的实践，在一侧包括光学传感器的集成电路芯片在使得该光学传感器位于基底板的相对一侧上的位置而被安装在该基底板上。

实用新型内容

根据一个实施例，提出了一种电子设备，其包括具有横向通道的基底板和电子组件。

该电子组件包括集成电路芯片，后者被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器，以及在该传感器的上方安装在该安装侧的不透明保护板。

该电子组件以以下位置安装在基底板上，该位置使得该芯片的安装侧面向该基底板的安装侧并且该保护板接合到该基底板的该横向通道中。

该电子设备进一步包括多个电连接元件，它们以距该基底板的横向通道和该保护板一定距离而被置于该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间。

该电子设备还包括内部封装材料模块，其延伸到基底板的横向通道中、至少在该保护板周围以及在该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间，并且该电连接元件被嵌入其中。

该内部封装模块可以具有在该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧的平面进行延伸的面。

该电子组件可以包括安装在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上的滤光板。

该电子设备可以进一步包括距该电子组件一定距离而被安装在该基底板上的盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。

该电子设备可以进一步包括形成于该基底板的安装侧以及该电子组件周围的外部封装模块。

还提出了一种用于制造电子设备的方法，该电子设备包括具有横向通道的基底板和包括集成电路芯片的电子组件，该集成电路芯片被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器以及在该传感器的上方安装在该侧的不透明保护板。

该方法包括：将该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧置于接收表面上；在该接收表面上，至少在该基底板的通道中沉积液体状态的封装材料；通过将该保护板接合在该基底板的通道中并且使得该芯片的安装侧和该基底板的安装侧引向彼此直至电连接元件被置于该基底板的安装侧和该芯片的安装侧之间而定位该电子组件，并且通过热压而被焊接在这些安装侧上；并且使得该封装材料硬化以便获得模块。

该方法可以包括：在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上安装滤光板。

该方法可以包括：以距该电子组件一定距离在该基底板上安装盖子，该盖子包括位于该芯片对面的开口。

该方法可以包括：在该基底板的安装侧以及该电子组件周围形成外部封装模块。

根据另一个实施例，也提出了一种电子设备，其包括：基底板，其具有横向通道并且具有包括第一电连接垫的第一安装侧；集成电路芯片，其具有包括光学传感器和第二电连接垫的第二安装侧；不透明保护板，其在所述光学传感器上方安装在所述第二安装侧上而不覆盖所述第二电连接垫；其中所述第二安装侧面向所述第一安装侧，使得所述不透明保护板位于所述横向通道内并且所述第一电连接垫和所述第二电连接垫互相电连接；和封装材料，其包含于所述横向通道之内并且在所述第二安装侧和第一安装侧之间进行延伸，从而将所述电连接嵌入在所述第一电连接垫和所述第二电连接垫之间。

根据本公开进一步的实施例，所述封装材料处于所述横向通道内的面与所述基底板的后面是共平面的。

根据本公开进一步的实施例，包括安装在所述集成电路芯片的后侧上的滤光板。

根据本公开进一步的实施例，包括安装在所述基底板上的盖子，所述盖子包括位于所述集成电路芯片对面的开口。

根据本公开进一步的实施例，包括形成于所述基底板的所述安装侧上以及所述集成电路芯片周围的封装模块。

附图说明

现在将作为附图中以截面图所示出的非限制性示例对电子设备进行描述，其中：

图1以截面图示出了电子设备；

图2示出了该电子设备的制造步骤；

图3示出了该电子设备的另一个制造步骤；

图4示出了该电子设备的变化实施例；

图5示出了该电子设备的另一个变化实施例。

具体实施方式

图1所示的电子设备1包括基底板2和电子组件3。