[实用新型]包括光学传感器芯片的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

具有横向通道的基底板；

电子组件，所述电子组件包括：

集成电路芯片，其被提供有布置在安装侧的区域上的光学传感器；

不透明保护板，在所述传感器的上方安装在所述安装侧上，

其中所述电子组件以以下位置安装在所述基底板上，该位置使得所述集成电路芯片的所述安装侧面向所述基底板的安装侧并且所述保护板接合在所述基底板的所述横向通道中，

多个电连接元件，它们以距所述基底板的所述横向通道和所述保护板一定距离而被置于所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间；

内部封装材料模块，其延伸到所述基底板的所述横向通道之中、至少所述保护板周围以及所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间，并且所述电连接元件被嵌入在所述内部封装材料模块内部。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述内部封装材料模块具有在所述基底板的与所述安装侧相对的一个平面中延伸的面。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述电子组件进一步包括安装在所述集成电路芯片的与所述安装侧相对的一侧上的滤光板。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括距所述电子组件一定距离而被安装在所述基底板上的盖子，所述盖子包括位于所述集成电路芯片对面的开口。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括形成于所述基底板的安装侧以及所述电子组件周围的外部封装模块。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

基底板，其具有横向通道并且具有包括第一电连接垫的第一安装侧；

集成电路芯片，其具有包括光学传感器和第二电连接垫的第二安装侧；

不透明保护板，其在所述光学传感器上方安装在所述第二安装侧上而不覆盖所述第二电连接垫；

其中所述第二安装侧面向所述第一安装侧，使得所述不透明保护板位于所述横向通道内并且所述第一电连接垫和所述第二电连接垫互相电连接；和

封装材料，其包含于所述横向通道之内并且在所述第二安装侧和第一安装侧之间进行延伸，从而将所述电连接嵌入在所述第一电连接垫和所述第二电连接垫之间。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述封装材料处于所述横向通道内的面与所述基底板的后面是共平面的。

8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，进一步包括安装在所述集成电路芯片的后侧上的滤光板。

9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，进一步包括安装在所述基底板上的盖子，所述盖子包括位于所述集成电路芯片对面的开口。

10.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，进一步包括形成于所述基底板的所述安装侧上以及所述集成电路芯片周围的封装模块。