[实用新型]散热片有效
申请号: | 201520275755.2 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN204810782U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于LED等需散热产品上的散热片,特别涉及一种具有高散热效率的散热片。
背景技术
随着全球环保意识的抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换成为热能。
一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。
传统的导热材料由于需要考虑绝缘特性,产品胶厚需要做到60um到120um方能达到绝缘要求,因此产品总厚度会很大,散热效果不理想。若采用热塑性聚酰亚胺(TPI)加散热粉体的散热模型,虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求,但由于加工热塑性聚酰亚胺(TPI)时需要高温操作(操作温度大于350℃),因此加工成本很高,无法有效量产化。
而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度性、高可靠性、且低成本的方向发展,因此基板的选用就成为很重要的影响因素,传统的导热产品已经无法满足目前电子产业的发展要求了。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种散热片,本实用新型的散热片具有高效的散热性能,同时具有高挠性及轻薄性,而且可以由简单方法制得。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种散热片,包括导热油墨层、铜箔层和粘着层,所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
进一步地说,所述导热油墨层是含有无机导热粉体的导热油墨层或含有金属粉体的导热油墨层。
更进一步地说,所述导热油墨层为绝缘层或导电层。
进一步地说,所述导热油墨层是有色导热油墨层。
更进一步地说,所述导热油墨层可以是反射率大于85%的白色导热油墨层,所述导热油墨层也可以是Gloss>50°的光亮黑色导热油墨层或Gloss<20°的雾度黑色导热油墨层。
进一步地说,所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔,所述散热片用于挠性线路板时,所述铜箔是拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
进一步地说,所述粘着层可以是导热粘着层,也可以是普通粘着层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热片由双面离型膜、导热油墨层、铜箔层和粘着层构成,该散热片制造方法简单,具有极佳的散热效果及低热阻,还兼具高屈曲性使之易于加工,其中的导热油墨层不仅具有极佳的散热效果且具有防止铜面氧化、防止铜面刮伤及美化外观的效果,其中的双面离型膜不仅能够保护导热油墨层还能保持粘着层的粘性以利于使用和加工。
附图说明
图1为本实用新型的散热片结构示意图;
图2为本实用新型剥离双面离型膜后的散热片结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不背离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
实施例:一种散热片,如图1所示,包括导热油墨层101、铜箔层102和粘着层103,所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜104。
所述导热油墨层是含有无机导热粉体的导热油墨层、含有金属粉体的导热油墨层或含石墨烯的导热油墨层。当所述导热油墨层为含有无机导热粉体的导热油墨层时,所述导热油墨层为绝缘层;当所述导热油墨层为含有金属粉体的导热油墨层或含有石墨烯的导热油墨层时,所述导热油墨层为导电层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山雅森电子材料科技有限公司,未经昆山雅森电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520275755.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子元件的导热装置
- 下一篇:采用两相式浸没冷却的机箱和服务器组件