[实用新型]散热片有效
申请号: | 201520275755.2 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN204810782U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李韦志;张孟浩;管儒光;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 | ||
1.一种散热片,其特征在于:包括导热油墨层(101)、铜箔层(102)和粘着层(103),所述铜箔层位于所述导热油墨层和所述粘着层之间,所述导热油墨层的厚度为2-5微米,所述铜箔层的厚度为12-105微米,所述粘着层的厚度为5-8微米,所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜(104)。
2.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是有色导热油墨层。
3.如权利要求2所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是反射率大于85%的白色导热油墨层。
4.如权利要求2所述的散热片,其特征在于:所述导热油墨层是Gloss>50°的光亮黑色导热油墨层或Gloss<20°的雾度黑色导热油墨层。
5.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔,所述散热片用于挠性线路板时,所述铜箔是拉伸强度为250MPa以下且厚度在50微米以下的铜箔或拉伸强度400MPa以下且厚度在70微米以下的铜箔。
6.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述粘着层是导热粘着层。
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