[实用新型]一种基板料盒的夹持装置有效
| 申请号: | 201520271583.1 | 申请日: | 2015-04-29 | 
| 公开(公告)号: | CN204668288U | 公开(公告)日: | 2015-09-23 | 
| 发明(设计)人: | 袁雍煜 | 申请(专利权)人: | 爱立发自动化设备(上海)有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 | 
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 刘朵朵 | 
| 地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 板料 夹持 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及基板料盒,尤其涉及一种基板料盒的夹持装置。
背景技术
半导体封装行业中由于产品的要求,基板(PCB)的尺寸各有不同,承载基板的移动板Carrier以及收纳Carrier的Magazine料盒的尺寸也随着生产要求不断变换。
在现今的自动化设备行业中,气缸和电机是实现机构运动、定位的核心,绝大多数限位切换和夹持机构是通过气缸,电机或者是机械再组装方式实现的。
对于多样化Magazine料盒的夹持,气缸由于其工作原理无法适应两种以上的位置变换。由于对Magazine料盒夹持的位置精度要求不高,使用电机对自动化设备的成本是沉重的负担。通过机械再组装实现限位切换是最为低成本的方式,但其繁琐是客户所诟病的重大问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基板料盒的夹持装置,解决现在基板料盒的夹持装置无法适应两种以上的位置变换,但如果采用电机会大大增加成本的缺陷。
技术方案
一种基板料盒的夹持装置,包括放置基板料盒的平台,其特征在于:所述平台为矩形,在平台的相互垂直的两边分别设置有用于定位基板料盒的固定的横向定位条和纵向定位条,在平台的另外两边的边缘,平行于所述横向定位条和纵向定位条分别设置有能顶住所述基板料盒的夹持机构,所述夹持机构与平行的定位条结合夹持固定基板料盒,所述夹持机构包括中间铰接的二连杆,所述二连杆的一端固定在平台边,另一端有销孔,通过匹配的插销插在平台表面的不同位置的限位孔内固定。
所述二连杆的一端固定在平台边的第一连杆为直条形,与第一连杆铰接的第二连杆包括铰接处的受力部分和与受力部分垂直的水平顶杆部分,所述第二连杆的水平顶杆部分顶住基板料盒侧面,与对面平行的定位条结合夹持固定基板料盒。
所述限位孔设置有多个,包括与横向定位条平行的二连杆对应的X方向限位孔和与纵向定位条平行的二连杆对应的Y方向限位孔,所述X方向限位孔设置的数量与基板料盒的纵向的不同尺寸的数量相同,所述Y方向限位孔设置的数量与基板料盒的横向的不同尺寸的数量相同。
所述X方向限位孔设置有三个,Y方向限位孔设置有两个。
有益效果
本实用新型的基板料盒的夹持装置通过采用二连杆和放置基板料盒的平台上的限位孔的匹配,以及与设置在放置平台边的定位条的结合,将基板料盒夹持固定,结构简单,成本低廉,而且能通过增加限位孔的数量和位置,简单快速地适应增加的基板料盒的不同的尺寸的需求。
附图说明
图1为本实用新型的平台的示意图。
图2为本实用新型的平台上放置了第一种尺寸的基板料盒示意图。
图3为本实用新型的平台上放置了第二种尺寸的基板料盒示意图。
图4为本实用新型的平台上放置了第三种尺寸的基板料盒示意图。
其中:1-平台,2-基板料盒,3-横向定位条,4-纵向定位条,5-夹持机构,6-二连杆,7-插销,8-限位孔,61-第一连杆,62-第二连杆,81-X方向限位孔,82-Y方向限位孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本实用新型。
本实用新型提出一种基板料盒的夹持装置,包括放置基板料盒的平台1,如附图1所示,所述平台1为矩形,在平台1的相互垂直的两边分别设置有用于定位基板料盒2的固定的横向定位条3和纵向定位条4,在平台的另外两边的边缘,平行于所述横向定位条3和纵向定位条4分别设置有能顶住所述基板料盒的夹持机构5,所述夹持机构5与平行的定位条结合夹持固定基板料盒,所述夹持机构5包括中间铰接的二连杆6,所述二连杆6的一端固定在平台边,另一端有销孔,通过匹配的插销7插在平台表面的不同位置的限位孔8内固定。
所述二连杆6的一端固定在平台边的第一连杆61为直条形,与第一连杆61铰接的第二连杆62包括铰接处的受力部分和与受力部分垂直的水平顶杆部分,所述第二连杆62的水平顶杆部分顶住基板料盒2侧面,与对面平行的定位条结合夹持固定基板料盒2。如附图2-4示意的三种不同尺寸的基板料盒通过夹持固定在平台1上的示意图。
所述限位孔8设置有多个,包括与横向定位条平行的二连杆对应的X方向限位孔81和与纵向定位条平行的二连杆对应的Y方向限位孔82,如附图1中示意,所述X方向限位孔81设置的数量可以与基板料盒的纵向的不同尺寸的数量相同,所述Y方向限位孔82设置的数量可以与基板料盒的横向的不同尺寸的数量相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





