[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，尤指一种存储容量扩展的电子装置。

背景技术

常用的内存模块结构，通常由好几颗内存IC (integrated circuit)或称内存芯片焊固在电路板上，即是将每个内存芯片底面所设的锡球与电路板的电路衔接点焊固成一体，使得内存芯片固定在电路板上。 

     但是，使用锡球将内存IC焊固在电路板上的缺点，就是不能增加内存IC，且内存IC必须进行解焊才可拆卸取下，所以会造成电路板上的内存IC不易维修和不易更换。因此，当电路板上需要扩充容量时，使用者必须重新购买新的电路板，不能通过增加内存IC来达到内存扩展的目的。  

因此，有必要设计一种新的电子装置，以解决上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种可达到存储容量扩展的电子装置。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种电子装置，包括：一电路板,至少一第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板,至少两个相同的芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一个所述芯片模块的所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一个所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

    进一步，所述导电体为液态金属。

    进一步，所述第一连接器设有四个且排成一排，所述芯片模块设有八个呈两排并排排列，其中四个所述芯片模块分别组装于四个所述第一连接器中，另外四个所述芯片模块直接焊接在所述电路板上。

    进一步，所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

    进一步，所述芯片模块为BGA内存芯片。

    一种电子装置，包括：一电路板，一组第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板，两组芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一组所述芯片模块的面积小于所述第一连接器的面积且其所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一组所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。

    进一步，所述导电体为液态金属。

    进一步，两组所述芯片模块呈两排并排排列且每组芯片模块设有四个。

    进一步，所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。

    进一步，所述芯片模块为BGA内存芯片。

    与现有技术相比，本实用新型的所述电子装置，在所述电路板上预先安装第一连接器，当需要存储容量扩展时，只要将所述芯片模块安装入所述第一连接器中，就可达到扩充存储容量的目的；当所述电路板不需要扩展存储容量时，只需要将所述芯片模块从第一连接器中取出，本实用新型的所述电路板具有重复使用的特点。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例电子装置的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例电子装置的立体组合图；

图3为实用新型图1的局部放大图；

图4为实用新型图3的剖视图；

图5为本实用新型第二实施例电子装置的立体分解图；

图6为本实用新型第二实施例电子装置的局部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：