[实用新型]电子装置有效
| 申请号： | 201520270676.2 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204632965U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吴永权 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/03;H01R3/08;H01R33/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板；
至少一第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板；
至少两个相同的芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一个所述芯片模块的所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一个所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导电体为液态金属。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一连接器设有四个且排成一排，所述芯片模块设有八个呈两排并排排列，其中四个所述芯片模块分别组装于四个所述第一连接器中，另外四个所述芯片模块直接焊接在所述电路板上。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块为BGA内存芯片。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电路板；
一组第一连接器，安装在所述电路板上，所述第一连接器设有多排导电体，所述导电体向下电性连接所述电路板；
两组芯片模块，所述芯片模块底面设有多排接触点，其中一组所述芯片模块的面积小于所述第一连接器的面积且其所述接触点直接焊接在所述电路板上，另一组所述芯片模块向下组装于所述第一连接器中且其所述接触点与所述导电体接触。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述导电体为液态金属。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：两组所述芯片模块呈两排并排排列且每组芯片模块设有四个。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述电路板通过一第二连接器电性连接于一主电路板。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述芯片模块为BGA内存芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520270676.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高度可调式安全稳固的电力检修架
- 下一篇：一种抗干扰配电柜
