[实用新型]一种手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，更具体的说，涉及一种手机。

背景技术

现有的手机侧键，比如中国公开号为CN104410742A的专利在2015-03-11公开了手机侧键及含其的手机，该手机侧键包括一按键本体和一磁性部件，该磁性部件设置于该按键本体上。该手机包括至少一手机侧键和一机壳，该机壳的侧壁上设有至少一与该手机侧键对应设置的容置槽，该容置槽用于容纳相应的该手机侧键，该手机侧键包括一按键本体和一磁性部件，该磁性部件设置于该按键本体上；该机壳上靠近该磁性部件处设置有至少一导磁部件，该导磁部件用于与相应的该磁性部件吸合。该手机存在其侧键处的静电无法及时排走，而造成静电干扰的问题，现在一般是通过额外增设ESD静电器件来排除静电，但这样子需要对手机的PCB板进行修改，给工厂造成麻烦。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以减少手机侧键处的柔性电路板上的静电的手机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种手机，包括PCB板和一与所述PCB板电连接的柔性电路板，所述柔性电路板的一端连接于手机侧键，所述柔性电路板接地端固定在所述PCB板上并接地；所述柔性电路板包括一交叉部，所述交叉部的下端位于所述PCB板的内层设置有一接地铜线，所述交叉部和接地铜线之间的绝缘层破开一缺口，所述交叉部与接地铜线通过所述缺口电连接。

进一步的，所述的柔性电路板接地端的PCB板上有一接地焊盘，所述接地焊盘与柔性电路板接地端焊接。通过焊接的方式将柔性电路板焊接到PCB板上，可以使其固定得更加牢固，避免出现悬空或者虚接的情况。

进一步的，所述的接地铜线与接地焊盘之间增布一连接铜线。将接地铜线和接地焊盘通过连接铜线连接起来，可以更好地将柔性电路板各部分的静电接地排走。

进一步的，所述的缺口开在所述PCB板的边缘。缺口开在PCB板的边缘，如此不仅柔性电路板处的静电，该处与之靠近的其他如手机侧键或者是手机壳上的静电都能够在一定程度上通过该接地铜线排走，如此可以防止很多由静电带来的信号干扰问题。

进一步的，所述的缺口为矩形的缺口。将该缺口设置为矩形，可以以比较简单的工艺实现该缺口，工艺简单，降低改进成本。

进一步的，所述的接地焊盘为矩形焊盘，所述矩形焊盘的下端中部开有一过孔，所述的接地焊盘通过所述过孔与所述PCB板的接地端电连接。接地焊盘通过该过孔能够很好的与PCB板的接地端连接。

进一步的，所述的PCB板还包括若干个并排布设在所述接地铜线和接地焊盘之间的PCB板的边缘的信号焊盘；所述的信号焊盘分别与所述的柔性电路板电连接。信号焊盘设置在接地铜线和接地焊盘之间，使得信号焊盘的两侧均存在有能够将静电及时排走的结构，使得信号焊盘以及与之相连的柔性电路板免于静电的干扰。

进一步的，所述的连接铜线包括两段，下半段沿所述的接地焊盘的左边缘垂直延伸，所述的上半段与所述的下半段成向右的倾角向所述接地铜线延伸，并连接到所述接地铜线的左上角。接地铜线、接地焊盘和连接铜线呈大约梯形的结构将信号焊盘包围在其中，使得信号焊盘四周的静电能够被迅速排走，使其中电信号免于静电的干扰。

进一步的，所述的柔性电路板的左端沿着所述的连接铜线进行布设，上部的交叉部基本覆盖所述接地铜线，中部左端与所述信号焊盘分别连接，下部的柔性电路板接地端与所述接地焊盘焊接。如此设置，能够让柔性电路板各部分很好的接地，及时的将静电排走。

进一步的，所述接地铜线缺口处的表层增设一接地铜线材质相当的铜质层，所述交叉部与接地铜线通过该铜质层连接；

所述铜质层与接地焊盘之间增布有一连接铜线；

所述的PCB板上还设置有一按压结构，所述按压结构设置在所述交叉部处，用于按压所述交叉部以使所述交叉部与接地铜线接触。增设铜质层可以方便柔性电路板和接地铜线的接触，与接地铜线的材质相当可以使得铜质层和接地铜线之间的导电更为良好；设置该按压结构，可以使得柔性电路板很好的和铜质层连接，进而与接地铜线连接，以便柔性电路板处的静电能够迅速排走，减少静电干扰的情况。