[实用新型]一种手机有效
申请号: | 201520270285.0 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204733192U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 郭行义 | 申请(专利权)人: | 深圳市财富之舟科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/74;H05F3/02 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 | ||
1.一种手机,其特征在于,包括PCB板和一与所述PCB板电连接的柔性电路板,所述柔性电路板的一端连接于手机侧键,所述柔性电路板接地端固定在所述PCB板上并接地;所述柔性电路板包括一交叉部,所述交叉部的下端位于所述PCB板的内层设置有一接地铜线,所述交叉部和接地铜线之间的绝缘层破开一缺口,所述交叉部与接地铜线通过所述缺口电连接。
2.如权利要求1所述的一种手机,其特征在于,所述的柔性电路板接地端的PCB板上有一接地焊盘,所述接地焊盘与柔性电路板接地端焊接。
3.如权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述的接地铜线与接地焊盘之间增布一连接铜线。
4.如权利要求1所述的一种手机,其特征在于,所述的缺口开在所述PCB板的边缘。
5.如权利要求4所述的一种手机,其特征在于,所述的缺口为矩形的缺口。
6.如权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述的接地焊盘为矩形焊盘,所述矩形焊盘的下端中部开有一过孔,所述的接地焊盘通过所述过孔与所述PCB板的接地端电连接。
7.如权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述的PCB板还包括若干个并排布设在所述接地铜线和接地焊盘之间的PCB板的边缘的信号焊盘;所述的信号焊盘分别与所述的柔性电路板电连接。
8.如权利要求3所述的一种手机,其特征在于,所述的连接铜线包括两段,下半段沿所述的接地焊盘的左边缘垂直延伸,上半段与所述的下半段成向右的倾角向所述接地铜线延伸,并连接到所述接地铜线的左上角。
9.如权利要求8所述的一种手机,其特征在于,所述的PCB板还包括若干个并排布设在所述接地铜线和接地焊盘之间的PCB板的边缘的信号焊盘;所述的柔性电路板的左端沿着所述的连接铜线进行布设,上部的交叉部基本覆盖所述接地铜线,中部左端与所述信号焊盘分别连接,下部的柔性电路板接地端与所述接地焊盘焊接。
10.如权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述接地铜线缺口处的表层增设一接地铜线材质相当的铜质层,所述交叉部与接地铜线通过该铜质层连接;
所述铜质层与接地焊盘之间增布有一连接铜线;
所述的PCB板上还设置有一按压结构,所述按压结构设置在所述交叉部处,用于按压所述交叉部以使所述交叉部与接地铜线接触。
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