[实用新型]SMD微型晶振检测仪方向检测机构有效
| 申请号: | 201520266996.0 | 申请日: | 2015-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN204497198U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
| 发明(设计)人: | 吕锡昌;廖建伟;林峰 | 申请(专利权)人: | 福建省将乐县长兴电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 曾捷 |
| 地址: | 353300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | smd 微型 检测 方向 机构 | ||
技术领域
本实用新型属于晶体自动测试检测装置领域,具体涉及一种SMD微型晶振检测仪方向检测机构。
背景技术
SMD微型晶振是电子行业中比较成熟的元器件,但由于其外形较为特殊,所以使得这种产品的测试检测及自动封装问题一直得不到很好的解决,目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段,其速度较慢,而且准确率也较低。因为人们开发了SMD微型晶振检测仪,其主要包括振动上料盘、圆盘送料检测机构以及封装机构,现有检测仪每次检测仅能针对单一晶振,检测效率慢,同时检测装置的位置固定、不灵活,而且现有检测仪是采用螺旋送料器送料的,晶振长时间在螺旋盘里振动,相互摩擦,减小了晶振功率信号,影响产品质量。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足,提供一种SMD微型晶振检测仪方向检测机构,它能够同时对多组晶振实现检测、方向调节以及功率清洗等功能,提高了生产效率以及产品质量。
本实用新型所采用的技术方案是:一种SMD微型晶振检测仪方向检测机构,包括圆盘检测座,所述圆盘检测座靠近其四周位置设置有复数个沿圆周方向均匀排列的晶振接纳座,所述晶振接纳座上表面设置有晶振接纳槽,所述圆盘检测座中部设置有中柱,每个晶振接纳座上均设置有两个晶振接纳槽,所述中柱侧壁沿圆周方向均匀分布设置有多个定位座,所述中柱侧壁与上述定位座相对应位置设置有沿其高度方向延伸的滑动轨道,所述定位座通过其背部的定位块与所述滑动轨道滑动定位连接,其中第一块定位座上设置有CCD检测装置,第二和第三块定位座上分别设置有一方向调节装置。
作为优选,所述CCD检测装置以及方向调节装置均是通过伸缩式支撑杆与相应定位座相连的。
作为优选,第四和第五块定位座上通过伸缩式支撑杆设置有清洗装置,该清洗装置上设置有与外部的晶体功率清洗器电连的功率清洗头。
本实用新型的有益效果在于:由于本实用新型每个晶振接纳座上均设置有两个晶振接纳槽,因此其可以实现同时对两组晶振进行检测,而且CCD检测装置及方向调节装置等均是通过定位座、伸缩式支撑杆连接的,因此其可以根据需要调节定位座的高度以及伸缩式支撑杆的长度,减少检测过程中的位移,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1、圆盘检测座;2、晶振接纳座;3、晶振接纳槽;4、中柱;5、定位座;6、定位块;7、CCD检测装置;8、方向调节装置;9、伸缩式支撑杆;10、清洗装置。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示,一种SMD微型晶振检测仪方向检测机构,包括圆盘检测座1,所述圆盘检测座1靠近其四周位置设置有复数个沿圆周方向均匀排列的晶振接纳座2,所述晶振接纳座2上表面设置有晶振接纳槽3,所述圆盘检测座1中部设置有中柱4,每个晶振接纳座2上均设置有两个晶振接纳槽3,所述中柱4侧壁沿圆周方向均匀分布设置有多个定位座5,所述中柱4侧壁与上述定位座5相对应位置设置有沿其高度方向延伸的滑动轨道,所述定位座5通过其背部的定位块6与所述滑动轨道滑动定位连接,其中第一块定位座5上设置有CCD检测装置7,第二和第三块定位座5上分别设置有一方向调节装置8。
作为优选,所述CCD检测装置7以及方向调节装置8均是通过伸缩式支撑杆9与相应定位座5相连的,第四和第五块定位座5上通过伸缩式支撑杆9设置有清洗装置10,该清洗装置10上设置有与外部的晶体功率清洗器电连的功率清洗头,清洗装置10可对晶振进行功率清洗,使晶振银面分布更为均匀,加大了晶振的功率信号,使产品质量更为稳定。
由于本实用新型每个晶振接纳座2上均设置有两个晶振接纳槽3,因此其可以实现同时对两组晶振进行检测,而且CCD检测装置7及方向调节装置8等均是通过定位座5、伸缩式支撑杆9连接的,因此其可以根据需要调节定位座5的高度以及伸缩式支撑杆9的长度,减少检测过程中的位移,提高了生产效率。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省将乐县长兴电子有限公司,未经福建省将乐县长兴电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520266996.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





