[实用新型]移动终端有效
| 申请号: | 201520265161.3 | 申请日: | 2015-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN204967873U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
| 发明(设计)人: | 李曜拾;金炯贤;朴敬义 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动终端,其将驱动芯片放出的热传递到框架而改善了散热性能。
背景技术
终端可根据是否能够移动而分为移动终端(mobile/portableterminal)及固定终端(stationaryterminal)。并且,移动终端可根据用户是否能够直接携带而分为手持终端(handheldterminal)及车载终端(vehiclemountedterminal)。
移动终端的功能变得多样化。例如,具有如下功能:数据和语音通信、利用摄像机进行的照片拍摄及视频拍摄、语音录音、利用扬声器系统进行的音乐文件再生、以及在显示器输出图像或视频。一部分终端被追加电子游戏播放功能,或者执行多媒体播放器功能。尤其,最近的移动终端能够接收提供广播和视频或电视节目之类的视觉性内容的组播信号。
这种终端(terminal)随着功能的多样化,例如,以具备照片或视频的拍摄、音乐或视频的文件的再生、游戏、广播的接收等复合性的功能的多媒体设备(Multimediaplayer)形式来实现。
随着移动终端的功能多样化,驱动移动终端的驱动芯片会发热,特别是作为主驱动芯片的应用处理器(AP:applicationprocessor)会大量发热。如果驱动芯片大量发热,会存在驱动芯片的性能降低的问题,为了确保驱动芯片的性能,对驱动芯片的发热进行散热的问题已成为了重要课题。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种散热结构,所述散热结构可提高移动终端的发热驱动芯片上发生的热的散热效率,并且所述散热结构在对移动终端上施加冲击的时防止冲击传递到驱动芯片。
本实用新型提供一种移动终端,其特征在于,包括:
显示器;框架,其支撑上述显示器的背面;结合到上述框架的壳体;设置在上述框架与上述壳体之间的主基板;安装在上述主基板上的驱动芯片;在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板上的部件的屏蔽罩;导热垫,其包括第一区域和第二区域;以及弹性部件,其以插入的方式填充形成在上述导热垫的上述第一区域处的所述导热垫与上述框架之间的空间中,其中,上述第一区域的一个面粘结于上述驱动芯片的上表面,并且上述第一区域的另一个面粘结于上述弹性部件的下表面,并且上述第二区域的一个面与上述屏蔽罩相接触,并且上述第二区域的另一个面与上述框架的内表面相接触。
上述导热垫是大于上述屏蔽罩的开口部的导电性带。
上述导热垫包括:石墨材料;层叠于上述石墨材料的一个面上的PET垫;和层叠于上述石墨材料的另一个面上的粘结层,其中,该PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
上述移动终端还包括:粘结带,其在上述导热垫的上述第一区域处设置在上述框架的内表面与上述弹性部件的上表面之间,并且在上述导热垫的上述第二区域处设置在上述框架的内表面与上述粘结层之间。
上述导热垫是TIM或PCM中的一种,其中,该TIM是热界面材料,该PCM是相变材料。
上述驱动芯片包括应用处理器,该应用处理器充当中央处理单元。
本实用新型还提供一种移动终端,该移动终端包括:显示器;框架,其支撑所述显示器的背面;结合到上述框架的壳体;设置在上述框架与上述壳体之间的主基板;安装在上述主基板上的驱动芯片;在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板上的部件的屏蔽罩;第一导热垫,其包括与上述驱动芯片的上表面接触的一个面和与上述框架的内表面接触的另一个面,其中,上述第一导热垫包括:位于上述弹性部件的一个面的第1薄膜和位于上述弹性部件的另一个面的第2薄膜,上述第1薄膜和上述第2薄膜沿着上述弹性部件的周围突出的部分相互粘结而形成了粘结部。
此时,上述粘结部是可以热压焊方式形成的。
还包括包围上述弹性部件的表面的基垫,上述第一导热垫可对上述基垫的表面镀金而形成。还包括位于上述第一导热垫与上述驱动芯片之间或上述第一导热垫与上述框架之间中的至少一处的第二导热垫。上述第二导热垫是TIM或PCM中的一种,其中,该TIM是热界面材料,该PCM是相变材料。
上述驱动芯片包括应用处理器,该应用处理器充当中央处理单元。
根据本实用新型一实施例,可有效释放移动终端的驱动芯片发生的热量,在使用时可避免只有驱动芯片部分变热,防止其他部件因热量而损坏。并且,利用压缩率大的弹性部件可吸收施加于框架的冲击而不会传递到驱动芯片。
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