[实用新型]移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，该移动终端包括：

显示器；

框架，其支撑上述显示器的背面；

结合到上述框架的壳体；

设置在上述框架与上述壳体之间的主基板；

安装在上述主基板上的驱动芯片；

在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板上的部件的屏蔽罩；

导热垫，其包括第一区域和第二区域；以及

弹性部件，其以插入的方式填充形成在上述导热垫的上述第一区域处的所述导热垫与上述框架之间的空间中，

其中，上述第一区域的一个面粘结于上述驱动芯片的上表面，并且上述第一区域的另一个面粘结于上述弹性部件的下表面，并且上述第二区域的一个面与上述屏蔽罩相接触，并且上述第二区域的另一个面与上述框架的内表面相接触。

2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

上述导热垫是大于上述屏蔽罩的开口部的导电性带。

3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，

上述导热垫包括：

石墨材料；

层叠于上述石墨材料的一个面上的PET垫；和

层叠于上述石墨材料的另一个面上的粘结层，其中，该PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

4.根据权利要求3所述的移动终端，该移动终端还包括：

粘结带，其在上述导热垫的上述第一区域处设置在上述框架的内表面与上述弹性部件的上表面之间，并且在上述导热垫的上述第二区域处设置在上述框架的内表面与上述粘结层之间。

5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，上述导热垫是TIM或PCM中的一种，其中，该TIM是热界面材料，该PCM是相变材料。

6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，上述驱动芯片包括应用处理器，该应用处理器充当中央处理单元。

7.一种移动终端，该移动终端包括：

显示器；

框架，其支撑所述显示器的背面；

结合到上述框架的壳体；

设置在上述框架与上述壳体之间的主基板；

安装在上述主基板上的驱动芯片；

在上述驱动芯片的相应位置处形成有开口部并覆盖安装在上述主基板上的部件的屏蔽罩；

第一导热垫，其包括与上述驱动芯片的上表面接触的一个面和与上述框架的内表面接触的另一个面，

其中，上述第一导热垫包括：

位于上述弹性部件的一个面的第1薄膜和位于上述弹性部件的另一个面的第2薄膜，

上述第1薄膜和上述第2薄膜沿着上述弹性部件的周围突出的部分相互粘结而形成了粘结部。

8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，上述粘结部是以热压焊方式形成的。

9.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，

所述移动终端还包括包围上述弹性部件的基垫，

上述第一导热垫是对上述基垫的表面进行镀金而形成的。

10.如权利要求7至9中的任一项所述的移动终端，其特征在于，

所述移动终端还包括第二导热垫，该第二导热垫位于上述第一导热垫与上述驱动芯片之间或上述第一导热垫与上述框架之间中的至少一处。

11.如权利要求10所述的移动终端，其特征在于，上述第二导热垫是TIM或PCM中的一种，其中，该TIM是热界面材料，该PCM是相变材料。

12.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，上述驱动芯片包括应用处理器，该应用处理器充当中央处理单元。