[实用新型]引线电极结构、框架及电子器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种引线电极结构、包括该引线电极结构的框架以及包括该引线电极结构的电子器件。

背景技术

传统的电路元件，引线和电极是两个部件，通过焊接结合在一起，然而传统的焊引线工艺存在虚焊、焊线不牢固、焊线效率低、焊线对产品损坏、性能指标不稳定等诸多问题。科技的进步，芯片、电路板集成度越来越高，各种电路元件制造朝着越来越节省空间发展，因此制造出占用PCB板(印刷电路板)的区域更小，电性能更稳定的电路元件格外重要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种引线电极结构、框架及电子器件，所述引线电极结构不存在传统电路元件焊线问题，且在传统电路元件同等电性情况下，占用PCB板的区域更小，电性更稳定。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种引线电极结构，其特征在于：所述引线电极结构包括引线和电极，所述引线和电极为一体成型。

进一步的技术方案在于：所述电极的前后侧面为焊接面，电极的上、下、左、右侧面为引线设置面，引线的一端设置于一个引线设置面上，引线的另一端为自由端，引线的中心轴线与电极的焊接面平行且处于前、后两个焊接面之间；所述电极形状是方形、多边形、圆形或椭圆形，引线是径向型、L型或J型。

本实用新型还公开了一种引线电极结构框架，其特征在于：所述框架包括若干个所述的引线电极结构以及金属连接板，所述引线电极结构上的电极的自由端设置于金属连接板上，引线电极结构之间间隔设置。

本实用新型还公开了一种电子器件，其特征在于：包括两个所述的引线电极结构，两个引线电极结构之间设有一个芯片，左、右两侧的引线电极结构分别通过焊料焊接在芯片的左、右焊接面上。

进一步的技术方案在于：所述芯片为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

本实用新型还公开了一种电子器件，其特征在于：包括两个所述的引线电极结构，两个引线电极结构之间设有一个芯片，左侧的引线电极结构与芯片之间以及右侧的引线电极结构与芯片之间设有无引线电极，无引线电极通过焊料与引线电极结构以及芯片焊接。

进一步的技术方案在于：所述芯片为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

本实用新型还公开了一种电子器件，其特征在于：包括两个所述的引线电极结构，两个引线电极结构之间设有两个芯片，左侧的引线电极结构与左侧的芯片之间、左侧的芯片与右侧的芯片之间以及右侧的芯片与右侧的引线电极结构之间设有无引线电极，无引线电极通过焊料与左右两侧的电子元件焊接。

进一步的技术方案在于：所述芯片为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

本实用新型还公开了一种电子器件，其特征在于：包括三个所述的引线电极结构，相邻的两个引线电极结构之间设有一个芯片，芯片两侧的引线电极结构通过焊料与芯片焊接。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述引线电极结构节省了焊线工序，不存在传统工艺的虚焊、焊线效率低、设备不稳定、焊线对产品损坏等诸多问题，提高产品可靠性和质量；采用框架式，可以进行自动化生产，提高生产效率，产品一致性等；通过使用引线电极一体成形的结构，可组装出各面平整美观、占用PCB板更小的电路元件。

附图说明

图1是本实用新型中所述引线电极结构的示意图；

图2是本实用新型中引线电极结构框架的示意图；

图3-4是电子器件的实施例一的结构示意图；

图5是电子器件的实施例二的结构示意图；

图6是电子器件的实施例三的结构示意图；

图7是电子器件的实施例四的结构示意图；

其中：1、电极结构 11、引线 12、电极 2、焊料 3、芯片 4、无引线电极5、金属连接板。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。