[实用新型]引线电极结构、框架及电子器件

权利要求书

1.一种引线电极结构，其特征在于：所述引线电极结构(1)包括引线(11)和电极(12)，所述引线(11)和电极(12)为一体成型；所述电极(12)的前后侧面为焊接面，电极(12)的上、下、左、右侧面为引线设置面，引线(11)的一端设置于一个引线设置面上，引线(11)的另一端为自由端，引线(11)的中心轴线与电极(12)的焊接面平行且处于前、后两个焊接面之间；所述电极(12)形状是方形、多边形、圆形或椭圆形，引线(11)是径向型、L型或J型。

2.一种引线电极结构框架，其特征在于：所述框架包括若干个如权利要求1所述的引线电极结构(1)以及金属连接板(5)，所述引线电极结构(1)上的电极(12)的自由端设置于金属连接板(5)上，引线电极结构(1)之间间隔设置。

3.一种电子器件，其特征在于：包括两个权利要求1所述的引线电极结构(1)，两个引线电极结构(1)之间设有一个芯片(3)，左、右两侧的引线电极结构(1)分别通过焊料(2)焊接在芯片的左、右焊接面上。

4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于：所述芯片(3)为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

5.一种电子器件，其特征在于：包括两个权利要求1所述的引线电极结构(1)，两个引线电极结构(1)之间设有一个芯片(3)，左侧的引线电极结构(1)与芯片(3)之间以及右侧的引线电极结构(1)与芯片(3)之间设有无引线电极(4)，无引线电极(4)通过焊料与引线电极结构(1)以及芯片(3)焊接。

6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于：所述芯片(3)为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

7.一种电子器件，其特征在于：包括两个权利要求1所述的引线电极结构，两个引线电极结构(1)之间设有两个芯片(3)，左侧的引线电极结构(1)与左侧的芯片(3)之间、左侧的芯片(3)与右侧的芯片(3)之间以及右侧的芯片(3)与右侧的引线电极结构(1)之间设有无引线电极(4)，无引线电极(4)通过焊料与左右两侧的电子元件焊接。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于：所述芯片(3)为半导体芯片、放电管、金属氧化物压敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

9.一种电子器件，其特征在于：包括三个权利要求1所述的引线电极结构(1)，相邻的两个引线电极结构(1)之间设有一个芯片(3)，芯片(3)两侧的引线电极结构(1)通过焊料(2)与芯片(3)焊接。