[实用新型]一种基板检测装置有效
申请号: | 201520235840.6 | 申请日: | 2015-04-20 |
公开(公告)号: | CN204537990U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 李晨睿 | 申请(专利权)人: | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司;理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01D21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 装置 | ||
技术领域:
本发明涉及太阳能电池、平板显示等真空设备领域内的基板检测,尤其涉及一种应用于团簇型真空设备内的基板检测装置。
技术背景:
在对大面积基板进行处理加工的真空设备系统内,例如对于制备大面积薄膜太阳能电池或显示平板的系统,为了提高设备产能,需要基板以较快的速度运行并且尽可能地提高其工作效率。由于真空设备系统内通常涉及到多个功能腔体的加工处理,使得基板不得不频繁地在传输腔、工艺腔、负载腔等各腔体之间进出,而每次基板与承载基板的机械手之间的分离与再接触都有可能造成基板偏离原来的初始位置,使基板无法精确定位,另一方面,由于真空设备内工艺腔的工艺温度较高(200℃-500℃),容易使得机械部件产生变形,也会影响到基板的定位精度。在生产中,这种基板无法准确定位的情况会直接影响设备运行的稳定性和安全性,并且容易引起功能腔体中基板工艺处理质量的下降。因此,基板在进出功能腔体前后必须对基板进行对定位检测。
另外,当基板在真空设备中运行时,基板本身也很有可能因碰撞或者高温等原因出现破损情况,因此需要对基板进行破损检测,以能够及时进行停机检修。
一般而言,矩形基板的4个顶角上出现破损的概率较高并且当基板定位发生偏移时4个顶角也更容易被检测,所以通常对基板的破损检测和定位检测通过4个顶点来实现。然而用于检测的传感器单价比较昂贵,若针对基板的每一个检测工位都需要使用4个传感器来进行检测,则会导致设备成本的增加。因此,在保证完整检测功能的情况下,提供一种减少传感器使用量、降低设备成本的基板检测装置十分必要。
实用新型内容:
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种基板检测装置,该基板检测装置主要用于对多边形团簇型真空设备内的基板进行定位检测和破损检测,本实用新型传输腔内任意相邻的两个检测工位中设置了一个共同的基板待检测部位,并且对应于该共同待检测部位设置对应一个传感器,通过这种方法,能够在保证该基板检测装置完整检测功能的情况下,减少了传感器使用量、从而降低设备成本。
本实用新型提供了一种基板检测装置,位于中央为多边形传输腔的团簇型真空设备内,所述多边形传输腔外接有2个或多个功能腔,内部具有与所述功能腔相对应的基板检测工位,所述基板检测装置包含多套传感器,所述传感器包括位于所述传输腔的顶部或底部的发射部和位于所述传输腔的底部或顶部的接收部,至少一套传感器可以正对于相邻的两个检测工位中基板的某一待检测部位。
可选地,所述基板检测装置用于对矩形基板进行检测,所述传感器的发射部和接收部对应于所述矩形基板的顶角位置。
可选地,所述多边形传输腔外接有3个以上的功能腔,与所述功能腔相接的所述传输腔的边为对应边,则所述每相邻的2个对应边之间形成的夹角相同。
可选地,所述矩形基板包括第一边长和第二边长,所述第一边长与基板进出功能腔的运动方向垂直,所述第二边长与基板进出功能腔的运动方向平行。
可选地,在所述传输腔内部能够构建一个以所述基板第一边长的长度为边长的内部正多边形,其边数应与所述功能腔之间形成的夹角相对应。
优选地,所述传输腔为正多边形腔体,则以该正多边形的中心为中心,以所述基板第一边长的长度为边长构建了一个内部正多边形,所述内部正多边形的边数与所述传输腔边数相同,在对应有所述检测工位的所述内部正多边形的顶点位置处设置有传感器。
优选地,所述基板为面积大于1m2的矩形基板。
相对于现有技术,本实用新型的技术效果为:在连续型生产过程中,该基板检测装置能够保证在实现基板定位检测和破损检测功能的情况下,减少传感器使用量,降低设备成本。
附图说明:
图1为本实用新型的第一具体实施例的团簇型真空设备结构示意图。
图2为与图1相对应的第一具体实施例的基板检测装置结构示意图。
图3为本实用新型的第二具体实施例的团簇型真空设备结构示意图。
图4为本实用新型的第三具体实施例的团簇型真空设备结构示意图。
图5为内部正多边型为5边形的团簇型真空设备结构示意图。
图6为内部正多边型为7边形的团簇型真空设备结构示意图。
具体实施方式:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造