[实用新型]一种CPU散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，尤其涉及一种CPU散热装置。

背景技术

台式机的CPU正常温度一般在35-70度之间，笔记本的正常温度一般在40-80度之间，如果CPU温度长时间超过70、甚至是80度，超过80℃就极易导致CPU烧毁。如果玩游戏，CPU温度长时间超过70度，就会卡住，甚至温度过高会导致自动重新启动甚至死机。

CPU降温软件的原理就是，在CPU空闲的时候，自动降低CPU的频率，从而减少发热量，一般来说CPU降温软件能够降温3-5度左右

降温软件能利用HLT指令让CPU进入了“睡眠”状态，使用它们应该能降低CPU温度，笔者曾经也特意在Win95操作系统下试用了一下降温软件，检测到这种软件的确可以让CPU温度下降3度左右，但在Win98操作系统下，使用了同样的降温软件，发现CPU在空闲时的温度并没有明显降低，有时反而温度会略微偏高一点。原来，类似Win98、WinXP以及Win2000之类的操作系统，它本身已经具有了降温软件的功能，在对CPU降温环节方面已经进行了改进，让CPU空闲时能自动降温；如果我们此时再在这些操作系统中运行其他降温程序的话，这些过多的自动降温程序反而会相互干扰，造成系统无法调用HLT指令来控制CPU进入睡眠状态，从而会破坏操作系统本身的降温功效，甚至会导致系统在使用了降温软件后CPU温度直线上升。在玩游戏时，往往靠降温软件是无法解决的。

实用新型内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。

本实用新型提出的一种CPU散热装置，包括：半导体制冷片、隔热板、散热结构、风扇；

隔热板固定在CPU散热面上，隔热板上开有窗口，半导体致冷片与电源连接，半导体致冷片的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面上，并且半导体致冷片形状与窗口配合，散热结构包括框架，框架固定在半导体致冷片的热端，框架上安装有多个平行布置的金属散热片，金属散热片垂直于半导体致冷片设置，风扇固定在散热结构远离半导体致冷片的一侧，风扇转轴平行于金属散热片。

优选地，散热结构还包括多个平行设置的金属散热管，金属散热管垂直于金属散热片布置且穿过金属散热片，多个金属散热管依次连续形成蛇形结构。

优选地，金属散热管和金属散热片采用相同金属材料制成。

优选地，金属散热管和金属散热片一体形成。

优选地，半导体冷热片包括第一基板、第二基板，第一基板和第二基板之间设置至少一个N型半导体电偶和至少一个P型半导体电偶，N型半导体电偶和P型半导体电偶通过粘结剂与第一基板和第二基板连接。

优选地，第一基板和第二基板均采用绝缘陶瓷材料制成。

本实用新型中，所提出的CPU散热装置，CPU工作产生的热量由半导体致冷片的冷端传送到热端，然后在连接到热端的散热结构上的散热片散热，由于散热管内冷却水的大比热容，将散热片上的热量进行初步散热，然后通过散热结构远离半导体致冷片一侧的风扇转动，带动空气流动，将大散热面积的散热片上的热量带走，实现优异的散热效果，并且减小散热片面积并降低风扇噪声；此外，在CPU与半导体致冷片接触面积周围的外露部分，采用隔热板覆盖，能够有效防止低温产生的结露现象，以免露水对CPU造成损坏。通过上述优化设计的CPU散热装置，散热效果好，能够减小散热片的面积并降低风扇噪声，并能够有效防止CPU由于低温产生的结露现象。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种CPU散热装置的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，图1为本实用新型提出的一种CPU散热装置的结构示意图。

参照图1，本实用新型提出的一种CPU散热装置，包括：半导体制冷片1、隔热板2、散热结构3、风扇4；