[实用新型]一种CPU散热装置有效
| 申请号： | 201520219975.3 | 申请日： | 2015-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN204595749U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王金宝;邢海根 | 申请（专利权）人： | 王金宝 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址： | 231500*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 装置 | ||
1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷片(1)、隔热板(2)、散热结构(3)、风扇(4)；
隔热板(2)固定在CPU散热面(5)上，隔热板(2)上开有窗口，半导体致冷片(1)与电源连接，半导体致冷片(1)的冷端在所述窗口处通过导热胶固定在CPU散热面(5)上，并且半导体致冷片(1)形状与窗口配合，散热结构(3)包括框架(31)，框架固定在半导体致冷片(1)的热端，框架(31)上安装有多个平行布置的金属散热片(32)，金属散热片(32)垂直于半导体致冷片(1)设置，风扇(4)固定在散热结构(3)远离半导体致冷片(1)的一侧，风扇(4)转轴平行于金属散热片(32)。
2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，散热结构(3)还包括多个平行设置的金属散热管(33)，金属散热管(33)垂直于金属散热片(32)布置且穿过金属散热片(32)，多个金属散热管(33)依次连续形成蛇形结构。
3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，金属散热管(33)和金属散热片(32)采用相同金属材料制成。
4.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，金属散热管(33)和金属散热片(32)一体形成。
5.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，半导体冷热片(1)包括第一基板(11)、第二基板(12)，第一基板(11)和第二基板(12)之间设置至少一个N型半导体电偶(13)和至少一个P型半导体电偶(14)，N型半导体电偶(13)和P型半导体电偶(14)通过粘结剂与第一基板(11)和第二基板(12)连接，全部的N型半导体电偶(13)和P型半导体电偶(14)外部设有密封围壁(15)，密封围壁(15)一端与第一基板(11)密封连接，另一端与第二基板(12)密封连接。
6.根据权利要求5所述的CPU散热装置，其特征在于，第一基板(11)和第二基板(12)均采用绝缘陶瓷材料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王金宝，未经王金宝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520219975.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于笔记本电脑智能降温支座
- 下一篇：一种新型CPU散热器
