[实用新型]一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子技术及半导体器件领域，具体涉及一种微电感器件，特别是涉及一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构。该微电感结构实现了无源元件的集成，大大节约了PCB板面积，对产品的小型化、轻薄化有重大意义。

背景技术

目前，电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。有统计表明，电感、电容、电阻三大无源器件在电路板中占到元器件数目的80％-90％，占基板面积的70％-80％，而芯片面积只占一个系统的10％。电路设计中电源部分的电感元件往往占用电源板表面40％以上面积。高效率、低成本、高度集成是当前电力电子器件发展的重要驱动力。通过无源器件集成、纳米CMOS技术和先进封装领域的联合创新来开发封装电源模块(PSiP)和芯片电源模块(PwrSoC)的技术平台，是实现电力电子器件高密度化的有效途径。电感是最基本的电子元器件之一，由其构成的功率电感器、扼流器、滤波器等是电子电路中必不可少的重要元件。现有的分立电感一般是贴装芯板表面上，占用表面贴装空间，并且需要使用较多的电感，焊接点的数量多，影响可靠性，增加成本。而且分立式电感器的尺寸已经减小到物理极限，集成化的需求日益突出，开发性能优异的片上电感或板上电感成为了微电子行业的重要挑战。

在这种背景下，PCB电感集成技术已成为国内外研究的热点，其发展与微型化工艺提高和高性能磁芯材料开发这两个方面是息息相关的。与芯片上电感技术相比，PCB上电感技术有如下优点：与传统的PCB工艺兼容，成本低；可利用印刷工艺的准确性，严格控制电感尺寸的各个主要参数；可以制作双面的电感，使得功率密度极大地提高；可以解决片上电感的一些问题，如芯片电感占用较大的芯片面积，电感的直流电阻大(高达几欧姆)等问题；此外由于功率转换所产生的热量可从PCB表面散失，热分布更均匀。因此，与PCB板上集成电感相关的材料研发、结构设计、制作工艺一直受到业界的广泛关注。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足和市场对微型化电感器件的需求，提供了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其与芯片电感应用不同，铁镍基非晶合金PCB板上微电感结构布置在多层PCB板的线路层中，属于封装电源模块(PSiP)技术及系统封装技术领域，利用多层PCB的制备技术来实现电感的结构。同时，电感磁芯的制备过程中解决了芯板导电层布置的技术困难，也克服了表面粗糙度大对电镀工艺的影响。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，所述微电感包括薄膜磁芯和线圈，其设计方式为：所述薄膜磁芯作为线圈的内芯，即线圈螺旋缠绕于薄膜磁芯之外；或者，所述薄膜磁芯作为外芯，即线圈包裹于薄膜磁芯之内；所述PCB板设计为多层，包括芯板、半固化片和表层合金箔；当所述薄膜磁芯作为外芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板最外层，即所述线圈以平面螺旋薄膜形式制备在芯板表面，所述薄膜磁芯在多层PCB板的最外侧以合金箔的形式与半固化片、线圈和芯板压合到一起；当所述薄膜磁芯作为线圈的内芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板内部，即所述芯板表面先制备薄膜磁芯，再在芯板的两面都覆盖半固化片和线圈(线圈作为表层合金箔)，通过在PCB板上制备镀铜通孔实现芯板两面线圈的线路互连(即通过镀铜通孔(HDI孔)实现薄膜磁芯外线圈线路的缠绕)。

所述PCB板上微电感结构中，可以包含多层磁芯和多层线圈，通过在芯板一侧或两侧设置磁芯或线圈线路，以及调整层压时芯板的数量，即可得到不同层数磁芯与线圈的电感结构。

所述的基板或芯板包括但不限于刚性基板、挠性基板和柔性基板等。

所述薄膜磁芯为铁镍基非晶合金，其微观组织为非晶结构。

所述铁镍基非晶合金中，铁元素含量为20-65wt.％，镍元素含量为20-70wt.％，铁和镍两者含量之和为70-90wt.％，稀土元素含量为0.1-5wt.％，其余为磷；其中：所述稀土元素为La、Ce、Nd、Eu、Sm和Gd中的任意一种或两种；该铁镍基非晶合金薄膜磁芯由直流电镀方法制备，可根据需要制作气隙、凹槽或其他特定形状，具体制备过程可参考申请号为201510061511.9(发明名称：一种基于铁镍多元合金薄膜磁芯的微型电感)的发明专利申请。