[实用新型]一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构

权利要求书

1.一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述微电感包括薄膜磁芯和线圈，其设计方式为：所述薄膜磁芯作为线圈的内芯，即线圈螺旋缠绕于薄膜磁芯之外；或者，所述薄膜磁芯作为外芯，即线圈包裹于薄膜磁芯之内；所述PCB板设计为多层，包括芯板、半固化片和表层合金箔；当所述薄膜磁芯作为外芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板最外层，即所述线圈以平面螺旋薄膜形式制备在芯板表面，所述薄膜磁芯在多层PCB板的最外侧以合金箔的形式与半固化片、线圈和芯板压合到一起；当所述薄膜磁芯作为线圈的内芯时，薄膜磁芯位于多层PCB板内部，即所述芯板表面先制备薄膜磁芯，再在芯板的两面都覆盖半固化片和线圈，通过在PCB板上制备镀铜通孔实现芯板两面线圈的线路互连。

2.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述PCB板上微电感结构中，包含多层磁芯和多层线圈，通过在芯板一侧或两侧设置磁芯或线圈线路，以及调整层压时芯板的数量，即得到不同层数磁芯与线圈的电感结构。

3.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述的芯板为刚性基板、挠性基板或柔性基板。

4.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述薄膜磁芯为铁镍基非晶合金，其微观组织为非晶结构。

5.根据权利要求4所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述薄膜磁芯厚度为0.5～50μm。

6.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述PCB板上微电感结构中，当所述薄膜磁芯作为内芯时，薄膜磁芯以两种方式设置在芯板表面，第一种方式为：在钛的板材或阴极辊筒上电镀可剥离的磁芯薄膜，剥离后的磁芯薄膜再通过磁芯附着层粘结于芯板上；第二种方式是直接在芯板表面制备磁芯，即，通过化学镀或溅射工艺先在芯板表面制备种子层，再在种子层上电镀薄膜磁芯。

7.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述PCB板上微电感结构中，当所述薄膜磁芯作为外芯时，首先电镀可剥离的磁芯薄膜，剥离后的磁芯薄膜再以表层合金箔的形式直接粘结于半固化片上。

8.根据权利要求6所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述磁芯附着层为丙烯酸或环氧树脂粘结剂；所述种子层为采用溅射或化学镀方法制备的铁镍磷非晶合金或镍磷非晶合金层。

9.根据权利要求1所述的基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构，其特征在于：所述PCB板上微电感结构中，当所述薄膜磁芯作为内芯时，通过PCB板上制备镀铜通孔实现芯板两面线圈的互连，形成线圈回路缠绕磁芯；当所述薄膜磁芯作为外芯时，通过PCB板上制备镀铜通孔实现内部线圈引脚、引线与其它线路的互连。