[实用新型]指纹识别模组封装结构以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组封装结构以及电子设备。

背景技术

集成电路(IC)芯片的材料主要是硅或砷化镓，通常是利用薄膜工艺在晶圆上进行加工的。集成电路芯片具有非常小的尺寸和非常脆弱的结构，因此，通常需要将集成电路芯片进行封装，以避免在加工或者运输过程中造成芯片被损坏进而导致芯片丧失功能。另外，为了使集成电路芯片能够与其他元件进行可靠的电气连接，也需要将集成电路芯片进行有效地封装。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。

然而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种结构稳定或可靠性高的指纹识别模组封装结构。

在本实用新型的第一方面，本实用新型提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本实用新型的实施例，该指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、芯片及封装胶体，其中，基板的上表面形成有基板上接口，盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片容纳在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。

可选的，所述框体由金属或塑料形成。

可选的，所述芯片为指纹传感器芯片，所述盖板由陶瓷、蓝宝石或玻璃形成。

可选的，进一步包括：第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置在所述芯片的上表面；以及金属线，所述金属线连接所述第一芯片焊盘和所述基板上接口。

可选的，进一步包括：贴片膜，所述贴片膜设置在所述芯片的下表面与所述基板的上表面之间，用于将所述芯片贴附在所述基板的上表面，其中，所述金属线为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线或铝-铜合金线。

可选的，所述芯片上表面形成有凹陷部，所述第一芯片焊盘设置在所述凹陷部中。

可选的，进一步包括：第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘设置在所述芯片的下表面；金属焊球，所述金属焊球形成在所述第二芯片焊盘和所述基板上接口之间，用于在所述芯片与所述基板上接口之间形成电连接。

可选的，所述封装胶体是由高介电常数胶水形成的。

可选的，所述封装胶体是不透明的。

可选的，所述封装胶体由环氧树脂、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃或聚硫醇形成。

可选的，进一步包括：基板下接口，所述基板下接口设置在所述基板的下表面；印刷电路板，所述印刷电路板与所述基板下接口电连接；以及填充胶，所述填充胶设置在所述基板的下表面和所述印刷电路板之间用于粘合所述基板和所述印刷电路板。

可选的，所述基板下接口为LGA接口。

根据本实用新型实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。

在本实用新型的第二方面，本实用新型提供了一种电子设备。根据本实用新型的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。

附图说明

图1A和图1B为手机的结构示意图，图1C为指纹识别模组封装结构沿a-a线的剖面图，图1D为指纹识别模组封装结构的俯视图；

图2显示了根据本实用新型另一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图3显示了根据本实用新型再一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图4显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图5显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图6显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图7显示了根据本实用新型又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；

图8显示了根据本实用新型的另一种制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图；以及