[实用新型]指纹识别模组封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面形成有基板上接口；

盖环，所述盖环设置在所述基板上并与所述基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；

盖板，所述盖板设置在所述盖环上并适于封闭所述封装空间；

芯片，所述芯片设置在所述封装空间中并与所述基板上接口电连接；以及

封装胶体，所述封装胶体设置在所述封装空间中，并且包覆所述芯片。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述盖环由金属或塑料形成。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：

第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置在所述芯片的上表面；以及

金属线，所述金属线连接所述第一芯片焊盘和所述基板上接口，所述金属线为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。

4.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：

贴片膜，所述贴片膜设置在所述芯片的下表面与所述基板的上表面之间，用于将所述芯片贴附在所述基板的上表面，其中，所述贴片膜为DAF胶。

5.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述芯片上表面形成有凹陷部，所述第一芯片焊盘设置在所述凹陷部中。

6.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：

第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘设置在所述芯片的下表面；

金属焊球，所述金属焊球形成在所述第二芯片焊盘和所述基板上接口之间，用于在所述芯片与所述基板上接口之间形成电连接。

7.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述封装胶体是由高介电常数胶水形成的，且所述封装胶体是非透明的。

8.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：

基板下接口，所述基板下接口设置在所述基板的下表面；

印刷电路板，所述印刷电路板与所述基板下接口电连接；以及

填充胶，所述填充胶设置在所述基板的下表面和所述印刷电路板之间用于粘合所述基板和所述印刷电路板。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

指纹识别模组封装结构，所述指纹识别模组封装结构为权利要求1～8任一项所述的指纹识别模组封装结构。