[实用新型]一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置

说明书

技术领域  

本实用新型涉及SMD LED生产领域，具体涉及一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置。

背景技术  

SMD LED采用的是压注法封装工艺，是将集成电子电路封装工艺引用到SMD LED封装工艺上，在原有的封装工艺中，其主要工艺流程是支架冲压→固晶→短烤→焊线→压注→去残→去化烤→镀锡→折弯→测检拨料→分选→检验→编带包装，其中压注里面的模注材料采用的是固态环氧树脂，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。由于采用的是固态环氧树脂，存在耐候性差、韧性低，硬度低等缺点，易造成产品封装胶体内外裂胶，产品死灯等问题，并且固态环氧树脂这种材料在国内还没有，只能采用进口，进口这种材料的价格昂贵，并且在运输这种材料时要全程冷冻运输，运输费用过高，还不易保存，固态环氧树脂要一直保存在5℃以下的环境中，使用时，打开一盒必须在半小时内用掉，否侧固态环氧树脂就会失效，致使使用过程中会有很多的浪费，无形中提高了产品的成本。

发明内容  

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，能够解决现有SMD LED封装工艺中存在问题，生产的产品气密性好，可靠性增加，质量大大提高，且能够降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置，包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器和用于储存B胶的第二容器，第一容器和第二容器分别通过管道及流量计连接到混合器，混合器内设有搅拌机构，其出口连接有出胶头，该装置的还设有抽真空系统和增压装置。

所述的混合器还连接有清洗罐，在压注完成之后，通过清洗罐内注入清洗液，然后对混合器进行清洗，防止残余的模注材料在混合器内固化，影响设备的正常使用及压注的效果。所述的清洗罐上也可以连接增压装置，提升清洗效果。

所述的抽真空系统包括真空泵，其通过管道连接到第一容器和第二容器；所述的增压装置为空气增压泵。通过真空泵为整个装置提供真空环境，防止产品内部出现气泡，影响产品质量，并通过空气增压提高压注效果，防止漏胶和缺胶。

所述第一容器、第二容器与流量计之间分别安装有第一缓冲罐和第二缓冲罐；第一缓冲罐和第二缓冲罐、混合器内均连接有增压装置。通过缓冲罐的设置，能够精确控制AB胶的混合量。

鉴于在传统的SMD LED压注法封装工艺中，采用固态环氧树脂作为模注材料时，存在诸多缺陷，如耐候性差、韧性低，硬度低等缺点，易造成产品封装胶体内外裂胶，产品死灯等问题；实用新型人将其更换为液态环氧树脂，但简单的模注材料更换后，采用原来的封装工艺压注时，容易产生漏胶，胶体有气泡，胶体封装不均匀，胶体缺胶等现象。

实用新型人通过研究，对封装工艺进行了改进，用液态环氧树脂代替固态环氧树脂，在其原压注封装工艺中添加一液态环氧树脂真空脱泡步骤，并且采用高温固化快干型液态环氧树脂。先将A胶进行预烘，然后与B胶进行配料，并真空脱泡后，进行真空加压注入到模具中，同时对模具进行加热，加速液态环氧树脂的固化。

通过上述方案，采用的液态环氧树脂，是一种高温固化快干型液态环氧树脂封装材料，此产品固化迅速，在90℃~220℃的温度间，10分钟以内就可完全固化，硬度高，绝缘强度好，吸水性低，耐候性能好、有很强的抗紫外线性能，可以长期在户外使用不会产生黄变，粘附力强，其对绝大多数的金属和非金属都有很好的粘结力，有“万能胶”之称。优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性、耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。还具有成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性、接着性及良好的低压成形流动性，且价格便宜。同时液态环氧树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，与引线脚的接着性良好。

本方案中全程采用真空环境，防止液态环氧树脂在注入过程中产生气泡，使产品封装时液态环氧树脂能充分的包裹产品，不出现胶体缺胶现象，同时通过本实用新型提供的装置进行配合，进行真空模注，使产品气密性增加，产品的可靠性增加，产品的质量得到了很大的提高，另外，液态环氧树脂相对固态环氧树脂价格便宜，使用范围广，降低了产品的成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的装置的结构示意图。

图2为采用本实用新型提供的方法进行封装后的产品结构示意图。

具体实施方式