[实用新型]一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置有效
申请号: | 201520201339.8 | 申请日: | 2015-04-07 |
公开(公告)号: | CN204441332U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 彭会银 | 申请(专利权)人: | 湖北匡通电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/56;B29C45/14 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 彭永念 |
地址: | 443600 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 液态 环氧树脂 进行 smd led 封装 装置 | ||
1.一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的装置,其特征在于:包括用于存放液态环氧树脂的A胶的第一容器(1)和用于储存B胶的第二容器(2),第一容器(1)和第二容器(2)分别通过管道及流量计(3)连接到混合器(4),混合器内设有搅拌机构,其出口连接有出胶头(5),该装置的还设有抽真空系统和增压装置。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述的混合器(4)还连接有清洗罐(6)。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述的抽真空系统包括真空泵(7),其通过管道连接到第一容器(1)和第二容器(2);所述的增压装置为空气增压泵(8)。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述第一容器(1)、第二容器(2)与流量计(3)之间分别安装有第一缓冲罐(9)和第二缓冲罐(10);第一缓冲罐(9)和第二缓冲罐(10)、混合器内均连接有增压装置。
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